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LED筒灯推荐性技术规范(征求意见稿)

本推荐性技术规范的目的是指导LED筒灯设计、生产和使用,规范和引导LED筒灯的应用与发展。本推荐性技术规范可用于半导体照明试点示范工程。

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/14/151738_92.htm2010/12/14 15:17:38

湖北省LED路灯照明灯具地方标准

本标准规定了LED带路照明灯具的术语和定义、型号与代号、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存,适用于LED道路照明用灯具。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/18/13369_65.htm2012/9/18 13:36:09

直下式LED背光模组的超薄化设计研究

为实现直下式LED背光模组的超薄化设计,文章提出了一种新型的光学设计方案,使用大量出光角度的LED,配合新型的光学架构,减少混光距离,从而实现超薄化设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20150318/123448.htm2015/3/18 14:29:32

高亮度、低成本的LED驱动初级端调节技术

随着LED照明行业的屡创新高,节能和环保话题日益受到重视。高亮度、低能耗、寿命长的照明设备成为照明市场的走向。低成本的LED驱动技术也成为研究热点。

  https://www.alighting.cn/2014/12/31 9:50:59

无大电解电容的大功率LED驱动电源的设计

为了提高LED 驱动电源的寿命,必须去掉大电解电容。基于pfc(功率因数校正)芯片l6561,设计了一种采用反激式变换器构成的无大电解电容的大功率LED 驱动电源。

  https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:51:42

功率型白光LED封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光LED 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光LED 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

LED芯片常用衬底材料选用比较

对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

2012年 5月LED照明市场专题研究报告

LED照明成本不断下降、技术持续进步,产业化瓶颈逐步得到解决。在政策补贴的背景下,LED照明市场12年正在启动,通用照明有望明年承接此轮景气驱动。

  https://www.alighting.cn/resource/20120710/126524.htm2012/7/10 11:46:15

LED衬底的选择与外延工艺设备

本文黄健全先生系统的讲解了关于LED衬底材料的选择与外延工艺设备的基本情况,读者可以通过这次讲解对LED上游外延片的部分有一个简单的了解和认知。

  https://www.alighting.cn/resource/20110722/127404.htm2011/7/22 13:16:22

绿色建筑潮流下,LED厂商的机遇与挑战

philips lumiLEDs的周学军先生关于LED已经在被众多照明应用中被采用,快速发展的照明领域,商铺照明和酒店照明,以及迈向LED照明规模运用的三大挑战等问题的探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20110707/127449.htm2011/7/7 12:25:13

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