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用于lcd背光的led技术进步

d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了led产生的一些光子,会降低效率。  迄今为止,hbled通常采用两种主要技术制成:ingan和allngap(也称

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268383.html2012/3/15 22:02:42

led技术在照明领域的应用前景

w。开发出最大发光功率5w、120lm的白光led。  osram和gree开发出碳化硅衬底的gan器件。  国外led的技术发展趋势是向大功率、高亮度、高效率、低成本方向发展。1.

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268378.html2012/3/15 21:58:25

达科led技术巧妙应用

街就打造了亚洲最大的led显示屏,利用“北京向上看”的广告标语,利用led的景观外型来吸引游客,弥补其商业区地理位置的劣势。  达科propixel的led模组使设计和建造不受形

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268375.html2012/3/15 21:58:14

led芯片的技术发展状况

可应用于正装芯片也可应用于倒装芯片。金属基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

关于led照明技术cri

明采用led已经普遍。根据国外调查,2004年球车用led市场规模将达30亿美元,年复合成长率高达80%。 目前车内部采用led的车厂家几乎为欧洲的公司;而在外部照明使用le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268360.html2012/3/15 21:57:27

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。  因此,对于大工作电流的功率型le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

垂直结构led技术面面观

、采用碳化硅基板生长gan薄膜,优点是在相同操作电流条件下,光衰少、寿命长,不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长,不足处是须对led表面进行处理

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13

led照明上海世博会大放异彩

是星空随意降落,给大楼增添了些许活泼。主题馆在世博轴西南方向,外墙上镶有绿色植物,夜里植物和彩led灯光的组合十分别致。在南北立面,幕墙铝板开出了疏密向上逐渐递减的方形镂空孔,形

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268348.html2012/3/15 21:56:51

led照明产业化政府应率先应用推动

大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层gan薄膜,而晶能认为,基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力,并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led,晶能光电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268343.html2012/3/15 21:56:37

节能是一种信诺与使命,并非是一种营销策略

得了市场的认同:在国内彩显示屏市场占有率从3.51%上升到4.10%,成功突破4亿的年销售业绩高峰。 如今,“节能”已经逐步成为联建光电在产品研发、制造、应用与服务时的核心指导思

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268341.html2012/3/15 21:56:31

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