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係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。led生產厂商所给出的发光强度指led在20ma电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271770.html2012/4/10 23:32:26
用在折叠机上的超薄的翻盖。 一个高度集成的oled驱动/控制器ic包含行、列驱动、dc-dc转换、时序控制、显示内存和mcu接口电路,对oled模块厂商来说,提供了一个用在移动设
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271765.html2012/4/10 23:32:07
进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
理（thermal management） 相较于led 晶粒（die）的高效能特性，目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说，一个主要的挑
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多。国际上从事 oled 研究开发及产业化的公司有一百家以上，其中一部分公司已开始进行批量生产。日本厂商在 oled 的技术上起步较早，以东北先锋为首， tdk 、三洋电机、索尼、精
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271746.html2012/4/10 23:30:47
热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表面，接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利
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元),较2002年成长17.3% (高亮度led市场成长47%),乘着手机市场继续增长之势,预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。 在产品发展方面，白光led之研发则成为 厂
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电流精度的影响不同，取决于调节电路的结构：(a)电压源与镇流电阻,(b)电流源与镇流电阻，(c)多路电流源或一路电流源驱动串联led。6只led(三只来自厂商a和厂商b)的vf曲
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光，粉红，青绿等光。 7,lumileds lumiledslighting是全球大功率led和固体照明的领导厂商，其产品广泛用于照明，电视，交通信号和通用照
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