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关于led面板灯现场应用中的解析

品应用的问题进行解析:1.led面板灯的结构的led光线是从导光板侧面经导光板、反射网点、反射板等反射及折射作用下,在正面出光,虽然解决了眩光的问题,但其出光效率必定会在其光线传

  http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/24/321941.html2013/7/24 10:25:41

led照明设计全析2

破原来按光源设计产品,反过来按产品定制led光源封装形式;最大限度配合产品创意展现;因产品设计光学封装结构;成本低;与产品结合设计散热结构,热阻降低;恒流精度高;保护功能具一体。深

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00

大功率led的热量分析与设计

c故障就上升一倍。为了降低产品的热阻,首先封装材料的选择显得尤为重要,包括晶片、金线,硅胶、热沉、粘结胶等,各材料的热阻要低即要求导热性能好;其次结构设计要合理,各材料间的导热性

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

大小功率led照明方案选择指南大全

led照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面:散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结

  http://blog.alighting.cn/176222/archive/2015/7/13/372065.html2015/7/13 16:13:06

[转载]led产品的几种封装形式

率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强led内部产生光子出射的几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00

功率型led的封装技术

于2003 年推出单芯片的golden dragon 系列led ,如图4 所示,其结构特点是热沉与金属线路板直接接触,具有很好的散热性能,而输入功率可达1w图4. osram

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

智能led节能照明系统的设计

述了输出调节信号、控制led驱动电路和照明系统对室内亮度进行调节的过程。通过理论分析,提出了合理的稳压电源、连接方式、灯体结构的设计方法,解决led的驱动电源、连接方式和散热三个问

  https://www.alighting.cn/resource/2014/8/18/184556_92.htm2014/8/18 18:45:56

徐连城

、《灯具结构散热的设计探讨与使用解决方案》、《led营销商业创新模式探讨》、《led应用产品的发展方向探讨》等20余

  http://blog.alighting.cn/xuliancheng/2013/4/25 18:02:31

格拉兹电车站照明设计:led条形隧道景观灯的运用

出了较高的要求,灯具要求抗震、防水、防尘、散热、混光性能良好,而灯具嵌入式安装的结构设计,方便灯具的安装与日常维

  https://www.alighting.cn/case/2012/12/27/164240_32.htm2012/12/27 16:42:40

大功率led在照明灯具设计中需要解决的问题

解决的系列问题,特别是对制约灯具发展的散热和驱动两大难题。建议在加强行业合作和标准规范的同时,灯具制造企业对灯具进一步合理科学的优化设计时,必须依赖于led 研制单位,力求在le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/30/17461_98.htm2011/3/30 17:46:01

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