站内搜索
led封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言，led封装不仅是一门制造技术，而且也是一门基础科学，良好的封装需要对热学
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
目前全球led产能突破的情况相当明显，其中台湾、日本、南韩与中国均有一定程度的量产能力与技术提升。以中国为例，规划的产业目标是年产300亿颗led，同时希望能够拥有超高亮度aigs
https://www.alighting.cn/news/20071105/91754.htm2007/11/5 0:00:00
led照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步，作为公认的新型下一代绿色光源，led光源已出现在传统照明等领域，但led光源尚存在很多没有解决的问题。
https://www.alighting.cn/resource/20161024/145423.htm2016/10/24 10:11:55
淡季效应明显,另外芯片端受大陆芯片厂扩产及竞争力增强影响显著:10 月份台湾封装端和芯片端表现均较差,芯片端尤甚。我们分析短期原因是淡季因素和库存调整影响,但长期因素是大陆le
https://www.alighting.cn/news/20141114/97806.htm2014/11/14 9:23:42
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主知识产权，且已实
https://www.alighting.cn/news/201321/n555848781.htm2013/2/1 14:17:04
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由深圳市立洋光电子有限公司的霍永峰/董事长主讲的关于介绍《论光学设计在led封装及led照明应用方案中的地位》的讲义资料，现在分享给大
https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:38:12
2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，郑州中原应用技术研究开发有限公司副总工程师胡生祥做了主题为“led封装胶及电子行业密封胶产品及发展趋势”的精
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141006.htm2016/6/10 11:15:14
d光源、ac/dc电源转换、led驱动控制、组件散热和光学处理等关键面向。 薄膜芯片封装技术 发展照明应用的重点 led的光源应用，其关键就在芯片技术的核心发展，而影响led组
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
流驱动板对同类led光源的发光亮度一致，以保持最终产品的一致性。4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将裸片直接绑定在铜板上，并有一个引脚直接延伸到封装外，以便于直
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/28/301224.html2012/11/28 11:02:50
破。而国内led封装企业由于规模较小，资金不足以及缺乏上游的技术支撑，当前在新技术的研发趋于保守，普遍处于观望期。短期内led封装产品价格下降将趋于缓和，拥有规模效应以及稳健的上游芯
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/9/320648.html2013/7/9 9:03:11
