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cree推出口径为6英吋的sic底板

美国Led芯片龙头cree发佈了口径为6英吋,约150mm的sic底板,6英吋产品的微管密度不超过10个/cm2,主要用于Led、高频元件及功率半导体元件。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/105545.htm2010/9/9 0:00:00

晶电Led nB代工订单大增

受惠国际油价持续攀高,节能题材持续发酵, 台湾Led产业不畏第1季度芯片降价压力及匯损影响,4月营收纷纷开出亮眼成绩单,晶电(2448)更是冲破10亿元,创歷史新高,其中Le

  https://www.alighting.cn/news/20080515/93796.htm2008/5/15 0:00:00

上海明想 vLt2805 B20str0dBf00

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  http://blog.alighting.cn/longyubing/archive/2011/2/25/135969.html2011/2/25 13:49:00

欧盟资助研究开发无磷Led结构项目

该项目的目的是发展无磷Led的结构与增加亮度(每面每角发射功率),如果成功,将避免使用荧光粉转换,以及减少gan Led pump的不同老化率功率损失。

  https://www.alighting.cn/news/201335/n600249395.htm2013/3/5 9:34:33

Led芯片是什么做的,Led芯片作用

Led芯片是什么做的? 芯片的主要材料是单晶硅. Led芯片作用? 芯片主要是把电转化光的核心的东西,本公司Led核心芯片是由本公司自行开发,因此降低成本。1w单独Led颗

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120885.html2010/12/14 21:52:00

功率因数分析与功率因数补偿办法

交流电通过感性负载时,交流电压的相位超前交流电流相位(0°ф90°);交流电通过容性负载时,交流电压的相位滞后交流电流相位(-90°ф 0°);电工学定义该角度ф为功率因数角,功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221829.html2011/6/18 23:19:00

夏普将再出新款大功率Led照明器件

功率Led又有了新果,夏普公司即将推出一款高光效的高功率Led照明器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110930/122950.htm2011/9/30 15:41:36

phiLips的Led光源散热设计指南

传统管芯的功率比较小,需要散热也不多,所以在散热上,并没有什么严重问题,但大功率Led 就不同了,它的芯片功率密度非常大。目前,由于半导体制造技术的原因,有80% 以上的输入功

  https://www.alighting.cn/2014/7/8 10:20:58

日光灯/球泡灯驱动芯片!

sn3910 是适合110v/220v ac 应用的外置功率管的恒流Led驱动,sn3910本身并不工作在高压区域,但是通过外围的器件搭配,适应市电高压应用,是目前最好的Led日

  http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/6/30/4262.html2009/6/30 12:46:00

[原创]供应cree 芯片Led

cree芯片全球专利Led 3528、5050、3629、3535贴片式封装,全色温段,功率从0.06w→0.1w→0.2w→0.3w→0.5w→1w可满足出口客户各种专利需

  http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35285.html2010/3/11 8:36:00

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