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led亮化工程行业浅谈

很多人都清楚的知道:led是高科技,但封装和应用是最低端行业西安led亮化工程设计部提供!  有位朋友说得好, 我们目前是在卖热火的led吗?非也,是在卖铝和,灯具最值钱的是哪

  http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/19/254460.html2011/11/19 22:06:48

城市夜景观发展综述

象战国时期的十五枝灯、西汉长信宫灯等。长信宫灯已有良好的遮风避雨功能,可以用于室外的亮化照明。建于唐朝的广州伊斯兰的怀圣寺光塔,是目前世界上最古老的伊斯兰教塔之一,堪称中国现存最

  http://blog.alighting.cn/115249/archive/2011/11/22/255117.html2011/11/22 14:39:29

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

led芯片的技术发展状况

掉原来用于生长外延层的衬底,然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上,如、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

led芯片的技术发展状况

掉原来用于生长外延层的衬底,然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上,如、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

[转载]揭秘成都灯具市场几大黑幕

、盾牌式壁灯、玳瑁式台灯等。消费者看不出灯的材质,业内人士指出其实材质有很多种,有铁、、树脂、陶瓷、钢管等等。 即使同样材料,不同处理也有不同价格,比如喷漆与烤漆,顾名思

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261869.html2012/1/8 22:43:17

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

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