检索首页
阿拉丁已为您找到约 24805条相关结果 (用时 0.0158516 秒)

宇亮光电:专注封装细分市场 创新是关键

2015年已过半,作为照明行业知名企业,深圳市宇亮光电技术有限公司取得哪些成绩?面对激烈竞争有何应对举措?未来有什么计划?对于行业热点话题有何见解?带着这些疑问,阿拉丁新闻中心记者

  https://www.alighting.cn/news/20150729/131357.htm2015/7/29 13:44:41

封装器件涨价,4月全球led灯泡降价放缓

集邦咨询led研究中心最新价格报告指出,2017年4月,全球led灯泡价格持稳,取代40瓦白炽灯的led灯泡零售均价上升0.2%,为6.6美元;取代60瓦白炽灯的led灯泡,零售均

  https://www.alighting.cn/news/20170505/150507.htm2017/5/5 9:45:01

led封装技术

led封装技术 1 一、生产工艺 1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。b)装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

美信上市可驱动6个并联白光led的驱动ic

美国美信集成产品(maxim integrated products)上市了集成单声道d级音频放大器和2个低饱和型(ldo:low drop out)稳压器的白光led驱动ic

  https://www.alighting.cn/news/20080313/119687.htm2008/3/13 0:00:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

首页 上一页 280 281 282 283 284 285 286 287 下一页