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“神九”“天宫”采用大功率LED照明

备改造和艰苦攻关,就具备了模拟飞船进入热环境能力,等到神舟九号飞船成功返回圆满完成既定任务时,便是飞船热防护系统为保证航天员安全返回地球家园立下汗马功劳之时。  照明灯采用LED

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279357.html2012/6/20 14:52:20

鸿利光电多款LED封装新品亮相

中国白光LED器件领军者鸿利光电近日展出了多款LED封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

轻松实现高效调光的多级LED驱动设计方案

尽管为通用照明应用而设计的基本LED驱动器相对简单,但是当需要切相调光(phase cut dimming)和功率因数校正等附加功能时,这种设计就将会变得非常复杂。不带功率因数校

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125160.htm2013/11/1 11:16:08

丽得电子:引领LED照明,还看今朝

随着国家科技部于今年4月份提出的“十城万盏”LED路灯计划的推行,各地政府也纷纷提出了如广州“千里十万”等有利用于LED照明行业的发展政策。特别是正在召开的被称为“拯救人类的最

  https://www.alighting.cn/news/20091218/116804.htm2009/12/18 0:00:00

绿时代公司成功突破LED路灯散热技术难关

日前,北京绿时代光电科技有限公司与河北衡水北环科技公司共同开发,联合攻关,成功突破LED路灯散热技术难关.去年,国家半导体照明工程研发及产业联盟,为引导我国半导体照明应用的健康快

  https://www.alighting.cn/news/20100427/117166.htm2010/4/27 0:00:00

高功率LED封装的发展方向—陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumiLEDs所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

基于mems的LED芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于mems的LED苍片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响,分析结果表明废反射

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

趋势照明推出性价比最高的LED球泡灯

趋势照明股份有限公司近期也在室内照明领域推出市场上性价比最高的12w LED球泡灯,名为“灯泡王”,这颗即将推出的12w的球泡灯,克服了有限空间内散热的技术难度,搭配自行开发的电

  https://www.alighting.cn/news/20110503/115214.htm2011/5/3 9:15:36

LED照明应用设计8大挑战

LED照明应用,一般都由电源、LED驱动器、LED、透镜和基板几部分构成。LED照明应用设计挑战的主要包括以下8大方:散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/17/282176.html2012/7/17 14:17:30

大功率LED的封装及其散热基板研究

作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

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