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2011埃及钢铁展

2011年4月汉诺威工业展 2011年5月美国钢铁展 2011年6月杜塞尔多夫铸造冶金热处理工业炉展 2011年9月巴西圣保罗铸造展 北京中展寰穹商务咨询有限公司 网

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91432.html2010/8/19 13:54:00

2011德国杜塞尔多夫国际冶金展/2011欧洲铸造展/2011年德国热处理展/2011德国国际工业炉博览会

时 间:2011年6月28日—7月2日地 点:德国杜塞尔多夫国际展览中心周 期:四年一届展会介绍  德国国际冶金技术展览会暨大会(metec)是世界上规模最大的综合类冶金展览。本

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91428.html2010/8/19 13:53:00

2011中东铝工业展暨金属和冶金技术展览及研讨会

接表面处理展 2011年3月中东铝制品展 2011年3月韩国模具展 2011年4月日本模具展 2011年4月汉诺威工业展 2011年5月美国钢铁展 2011年6月杜塞尔

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91430.html2010/8/19 13:53:00

2011年美国钢铁展|2011美洲钢铁展|2011美国冶金展|2011年国际钢铁冶金展|2011年钢铁冶金展

0多家企业,相比2009年增长了6倍,2011年展览会将于5月2日-5日在美国印第安纳波利斯会展中心举行,参加此展,我国企业可以开展与美国的合作与贸易,开拓北美市场,加强行业科技信

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91425.html2010/8/19 13:52:00

2011年汉诺威工业展hannover messe |2011欧洲工业展

2011年5月美国钢铁展 2011年6月杜塞尔多夫铸造冶金热处理工业炉展 2011年9月巴西圣保罗铸造展 北京中展寰穹商务咨询有限公司 网

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91426.html2010/8/19 13:52:00

2011年法国国际热处理工业展|2011欧洲表面处理展|2011欧洲工业展|2011年法国工业展|2011年法国用热展

展会时间:2011.4.5-8 展会地点:法国里昂 主 办 方:gl events 展会周期:一年一届 组展单位:中展寰穹商务咨询(北京)有限公司 展会概况:上一届展

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91421.html2010/8/19 13:51:00

2011年韩国国际模具及相关设备展|2011intermold korea|2011亚洲模具展|2011年韩国模具展

面处理展 2011年3月中东铝制品展 2011年3月韩国模具展 2011年4月日本模具展 2011年4月汉诺威工业展 2011年5月美国钢铁展 2011年6月杜塞尔多

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91423.html2010/8/19 13:51:00

2011年日本国际模具展/2011年亚洲模具展/2011年日本模具展/2011年国际模具展/2011日本金属加工展

、气动工具,切削工具,特殊钢及超硬工具、钻石工具。5、工业用cad/cam/cae系统,fa相关装置、nc装置、自动控制装置。6、制模相关图书、文献及数据。 我公司其他展会计

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91424.html2010/8/19 13:51:00

2011中东国际钢铁及金属加工贸易展|2011沙迦钢铁展|2011国际钢铁展|2011年中东钢铁展|2011国际金属加工展

台。 展品范围: 1.金属表面处理及后期处理:喷丸/砂,砂轮,喷沙装置,喷砂装置及相关配件;通风系统与设备;碾磨,切割,电力工具等;清洗,喷漆设备;尾期处理及喷涂设备;防锈处理及电

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91420.html2010/8/19 13:50:00

led隧道灯技术的现状总结

差,在组合成模组过程中生产效率和热传导效率都较低。   我公司采用自主开发设计的smd贴片封装技术,不但降低了led支架热阻(6℃/w),同时在组合成模组时使(rcb=0)比其他结

  https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33

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