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led生产工艺及封装技术

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

led封装用陶瓷基板现状与发展分析

目前,陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04

鸿利光电:emc与cob封装应用正逐步扩大

公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的emc支架生产线,可以有效降低emc封装器件的成本,保证公司emc封装的竞争力。

  https://www.alighting.cn/news/20140626/111054.htm2014/6/26 9:49:05

csp芯片级封装正逐渐渗透到led领域

led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到led领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

上海灯光秀

上海灯光秀中有部分创意灯光作品采用我司灯具;采用二次封装φ40led广告像素灯(卡入式)常亮白色插件2000颗;二次封装φ40led广告像素灯(卡入式)插件4000颗;二次封

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/1/30/308954.html2013/1/30 9:15:14

兰州生命之源

兰州生命之源灯光雕塑亮化项目采用二次封装φ20led点光源(卡入式)贴片约8000个,点光源中心距25cm;二次封装φ30led点光源贴片约22510颗,点光源中心距1

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/9/29/291722.html2012/9/29 9:12:55

光效突破、共晶焊空洞率、封装方式成本对比 |覆晶结构13问

目前在成本上、在两个光效接近的情况下来做对比,覆晶结构的成本会比正装高,这取决于技术生产效率问题,还有材料相差并不会太大。

  https://www.alighting.cn/news/20160512/140164.htm2016/5/12 9:36:04

一文看懂led灌封胶的分类和其应用

灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高led 封装的可靠性,还要求灌封胶具有低

  https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16

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