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用gan材料的蓝色led上组合使用tag（鋱、铝、石榴石）是萤光材料开发而成的白光led，应用在背光源以及紧急照明
https://www.alighting.cn/news/20101224/104527.htm2010/12/24 11:43:14
2012年美国拉斯维加斯国际铺地材料展览会展览会 2012年美国拉斯维加斯地板展/美国地毯展/美国铺地材料展2012年美国地板及铺地材料展览会（surfaces）/地板展/地毯展
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/5/18/179563.html2011/5/18 20:32:00
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221950.html2011/6/19 17:20:00
今年第一季度led封装厂还是受到了去年led背光市场需求减退的影响，再加上农历春节长假及2月天数较少的影响，led封装厂延续了产业的淡季表现，营收较去年第四季度衰退，然而包括东贝
https://www.alighting.cn/news/20130528/85561.htm2013/5/28 16:44:56
本文章汇总了2013新世纪led高峰论坛企业演讲ppt资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/6/19 11:55:51
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导热的特
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
高功率led封装厂-艾笛森光电发表全新edixeon® federal系列模组。
https://www.alighting.cn/news/20090701/91420.htm2009/7/1 0:00:00
南韩led封装企业wooree集团斥资1亿美元在扬州兴建led基地。
https://www.alighting.cn/news/20100827/91605.htm2010/8/27 16:39:57
高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况，以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125885.htm2013/3/14 13:39:32
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
