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未来新星 浅谈oled显示技术

所使用的有机半导体材料大致可分为小分子器件和高分子器件( pled )两种。小分子 oled 技术发展的较早,因而技术也较为成熟。高分子器件( pled )的发展始于 1990

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134178.html2011/2/20 23:22:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

形,n型欧姆接触区为梳状形,这样可以减小电阻。第四步,将带有金属化凸点的a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的载体上。美国cree公司是采用sic衬底制造a

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

oled显示模块与at91rm9200的接口设计

oled全称为organic light-emitting diode,即有机发光二极管显示器,是指有机半导体材料和发光材料在电流驱动下而达到发光并实现显示的技术。oled与lc

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134159.html2011/2/20 23:11:00

oled mg/ag阴极的真空蒸镀及成膜特性

1 引言 有机电致发光显示器(oled)被称为即将取代液晶显示器(lcd)的下一代超薄平板显示器,具有主动发光、广视角、高亮度、低电压和节能等许多优点,因此引起了人们极大的研

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134138.html2011/2/20 23:04:00

基于单片机的oled显示器的应用

1 前言 有机发光显示器(organic light emitting display,oled)是一种新型发光和显示器件。oled实质上是一个薄膜器件,它的发光层是有机材料

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134141.html2011/2/20 23:04:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

程  4.封装工艺说明   1.芯片检验   镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)   芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求   电极图案是否完

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

si衬底gan基材料及器件的研究

力都放在寻找晶格失配较小的衬底上,si衬底的使用并未引起人们太多兴趣,随着许多技术和观念上的突破,si衬底gan基材料生长越来越成为人们关注的焦点。我国南昌大学就首先突破了基ga

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

集成功率级led与恒流源电路一体化设计

级led;恒流;热阻;热沉;基板 中图分类号:tn312+.8 文献标识码:a 文章编号:1003-353x(2006)01-0059-03 1 引言 目前,功率级le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

要能避免mo gas金属有机蒸发源与nh3在预热区就先进行反应3进料流速与薄膜长成厚度均。一般来说gan的成长须要很高的温度来打断nh3之n-h的键解,另外一方面由动力学仿

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00

led发光字的光源选择

帽发光模组。较大的光辐射面积可以使模组用量降低,而较矮的字墙又提高了字体的发光亮度。两者有机地结合起来,遵循了能量守恒定律,也体现了正确选择led的重要性。 值得注意的是,在使

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