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将LED芯片安装到封装中时，为了将LED芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂，最近还在开发玻璃材料。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45
首先从外形上看，bloom由11块基板拼接而成，充满了浓郁的科幻色彩;其次bloom的每一块基板上有3颗LED灯珠，整个灯泡由33颗LED灯珠组成，所以完全不用担心它的亮度;最
https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121634.htm2014/7/24 9:52:15
受到需求不如预期影响，部分LED台厂2008年扩产计画放缓或递延。其中，LED封装大厂亿光原本预计将于2008年大幅扩充smd产能，但第1阶段原本预计扩充到10亿颗，目前仅扩充到
https://www.alighting.cn/news/20080926/107498.htm2008/9/26 0:00:00
LED厂亿光响应政府推出“LED灯泡易读标示”标章，除推出全新设计标准型LED节能灯泡协助推广，更在昨(25)日下午举办“易读标示”倡导大会，让消费者能更容易选购安全有保障的le
https://www.alighting.cn/news/201381/n055154480.htm2013/8/1 9:25:49
隆达电子同时发表一系列可调光之LED par投射灯以及蜡烛灯泡，在“全光角”与“可调光”之LED灯泡市场趋势下，推出兼具光品质与成本竞争力之产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20120330/122502.htm2012/3/30 9:47:45
率等于视在功率乘以功率因素。即：功率因素=实际功率/视在功率。只有电加热器和LED灯泡等线性负载的功率因素为1，许多设备的实际功率与视在功率的差值很小，可以忽略不计，而像容性设备
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/21/254639.html2011/11/21 10:26:22
2009年，低价计算机市场规模上看2,700万台至3,200万台，估计LED背光源在低价计算机加上笔记型计算机渗透率上看30%。亿光(2393)副总经理刘邦言表示，2009年低
https://www.alighting.cn/news/20081126/92962.htm2008/11/26 0:00:00
随着LED技术的发展， 大功率LED在灯光装饰和照明等领域得到了普遍的使用， 同时功率型LED驱动芯片也显得越来越重要。由于LED的亮度输出与通过LED的电流成正比， 为了保证各
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/26/173411_32.htm2012/3/26 17:34:11
芝株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板LED芯片，采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社，也就是该公司先前的8
https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51
由于在背光和照明等相关应用中的迅猛发展，以节能、环保和长寿命为卖点的LED技术正在重新回到热点技术的行列中来。尽管业界还需要克服一些技术上的挑战来完善现有的技术，不过主要的半导
https://www.alighting.cn/resource/20110426/127692.htm2011/4/26 11:16:10
