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2007年11月15日，philips lumileds宣布推出使用tffc(薄膜倒装)led的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可
https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00
较2010年第1季增加约50%，也助长led封装等成品价格上升。业界正努力确保价格及供货量，2010年底晶圆供不应求现象恐持
https://www.alighting.cn/news/20100820/118022.htm2010/8/20 13:18:27
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/135339_05.htm2012/5/28 13:53:39
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具
https://www.alighting.cn/2014/9/29 11:10:51
一般来说，led灯具工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要， led灯具结构一般由led光源连接散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果led不能很好散
https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:36:16
下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。
https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:46:20
led照明初期是由点缀装饰性光源为主，虽然功率小，价格高，但其可靠性高，控制性强，体积小，所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展，在亮化工程辅助照明等公
https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:49:45
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义，现在经李豫华博士的同意，发布于新世纪led网平台分享与大家，希望能够对大家有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07
摩擦静电是由于两个物体接触摩擦或分离过程中产生电荷的移动而产生。导体间的摩擦留下的静电通常比较弱，这是由于导体的导电能力强，摩擦产生的离子会在摩擦过程中及终止时很快运动到一起而中和
https://www.alighting.cn/pingce/20171110/153602.htm2017/11/10 9:55:00
