站内搜索
展趋势，并详细论述led的封装结构，讲授的范围包括芯片的互连技术、荧光粉的涂装、塑封的制程、和散热材料与热管理；有关led的光学设计、光学分析、以及光学检测等技术问题，也都会详加说
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
料： led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、铝基板、led专用透镜、led散热、灯杯外壳、灯头、灯座、五金配件、塑胶配件、玻璃配件、led模组专用套件、其它led灯饰配
http://blog.alighting.cn/zhoudan9988/archive/2011/6/28/228026.html2011/6/28 22:24:00
块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等◆ led制造/检测设
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228645.html2011/7/5 16:11:00
度会造成荧光粉损伤，使光效在1000小时内衰减30%。而低频无极灯由于工作温度较低，1000小时光衰只有7%，低频无极灯的镇流器及耦合器都工作在约为高频无极灯1/10的工作频
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/7/11/229394.html2011/7/11 11:10:00
然就会高25%。主要原因是高频无极灯的镇流器转换效率较低，耦合器高频损耗较大，以及高频无极灯过高的温度会造成荧光粉损伤，使光效在1000小时内衰减30%。而低频无极灯由于工作温度较
http://blog.alighting.cn/COSMOTO_ENERGY/archive/2011/8/2/231467.html2011/8/2 10:14:00
效的荧光粉等方面，技术专利一直被欧、美、日等国企业垄断。国内led照明灯具产品的亮度、发光效率、抗静电能力、抗漏电能力以及品质控制水平与国际产品相比仍有较大差距。 第三缺乏产品定
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/8/22/233281.html2011/8/22 10:59:00
http://blog.alighting.cn/duanchao/archive/2011/8/25/233566.html2011/8/25 10:03:00
次光学设计、散热设计、成本过高等问题都需要逐步改进。目前显色系数较理想的太阳光谱还有差距，光效需要提高；普遍采用蓝光激发黄色荧光粉合成的白光led色温给人感觉比较冷；外延材料的质量影
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/9/26/239331.html2011/9/26 13:24:02
http://blog.alighting.cn/niolighting/archive/2011/10/6/243060.html2011/10/6 10:38:20
、荧光粉、陶瓷封装基板、稀土铝合金散热材料、配光透镜用玻璃材料等，均采用国产材料和该公司自主知识产权研发的材料。 相信led照明行业，经过痛定思痛之后，大家一定会清醒过来，取得共
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249826.html2011/11/2 9:54:58
