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2011年美国第26届国际热处理展 heat treatment 2011

2011年11月法兰克福模具展 2011年10月巴西焊接展 2011年10月土耳其工业展 2011年10月中东沙迦热处理工业展 2011年11月印度国际工业展览会

  http://blog.alighting.cn/lxjian1989/archive/2011/5/4/170361.html2011/5/4 14:08:00

led显示屏及其led驱动芯片介绍和技术分析

d屏幕等。 二、led显示屏的系统组成架构 1、金属框架:室内屏由合金(角方管)构成内框架,搭载显示板等各种电路板以及开关电源,外边框采用茶色合金制成。室外屏框架据屏

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179841.html2011/5/20 0:20:00

大功率照明级led的封装技术

中,键合引线进行封装。这种封装的取光效率、散热性能以及加大工作电流密度的设计都是最佳的。   在应用中,可将已封装产品组装在一个带有夹层的金属芯pcb板上,形成功率密度型le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

led道路照明低温运行环境下的可靠性保障

凌,冰凌一旦形成,则会对车辆和行人产生非常大的安全隐患。尤其是led路灯,由于灯具壳体普遍采用材,表面的氧化属于亲水性材料,更容易产生冰凌凝结。2008年,我国南方大范围雪

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

光效率、散热性能以及加大工作电流密度的设计都是最佳的。 在应用中,可将已封装产品组装在一个带有夹层的金属芯pcb板上,形成功率密度型led,pcb板作为器件电极连接的布线使

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

荧光灯面临新的发展转折点

告。  厦门通士达新材料有限公司技术中心主任陈友三高工作氧化ai2 o3合成工艺对bam的结构及性能的影响得报告。讲述了氧化基质材料与合成bam双峰蓝粉的转换效率的关系。  广

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222292.html2011/6/20 22:47:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

砷(gaalas)或砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。3)、晶片的结构:焊单线正极性(p/n结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mi

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

高亮度led发光效益技术

矩 形区域,这是打线的区域。此外,因为submount是一个光滑的硅表面,其上是金属层,因此能将一般损失掉的光度有效的反射出去。图一中的覆盖了大部 分submount的蓝色区域,即

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00

led知识大全

led光谱晶片,什么是led晶片?  一、led晶片的作用:  led晶片为led的主要原材料,led主要依靠晶片来发光。  二、led晶片的组成  主要有砷(as)(al)

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233079.html2011/8/19 23:54:00

led芯片的技术发展状况

掉原来用于生长外延层的衬底,然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上,如铜、、金锡合金、氮化等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

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