检索首页
阿拉丁已为您找到约 20102条相关结果 (用时 1.4158079 秒)

lgd计划将oled面板产能提高50%

全球第2大液晶面板厂lg display(lgd)计划投下2,500亿韩元(约180亿日元)资金,将采用4.5代玻璃基板的有机el(oled)面板产能较原先计划提高50%。

  https://www.alighting.cn/news/20101027/119942.htm2010/10/27 0:00:00

旭明光电推出全新高功率365奈米紫外光led

旭明光电日前宣布发售全新p5高功率365奈米紫外光 led产品,功率为5w,采用硅材料基板,封装样式便于直接应用。

  https://www.alighting.cn/news/20090924/120529.htm2009/9/24 0:00:00

蓝宝石台厂富圆采裁员,部份厂区传出售消息

近期led市场呈现不同区域好坏参半的现象,led出货的情况整体来说没有太显著的成长,蓝宝石基板的价格直直落,而相关的厂商营运,日前成了市场关心的焦点。

  https://www.alighting.cn/news/20151008/133063.htm2015/10/8 10:10:29

主要专利即将开放、led技术未来之路畅通无阻

率的照明应用中成为主流产品。在本届国际集成电路展上,我们看到了包括像飞思卡尔、zetex等国际领先半导体公司以及众多本土ic公司各种领先的led驱动。其中华润微半导体有限公司展

  http://blog.alighting.cn/yuquanled/archive/2009/5/2/3197.html2009/5/2 14:29:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

首款无需调光器即可逐级调控亮度的led灯泡

首先从外形上看,bloom由11块基板拼接而成,充满了浓郁的科幻色彩;其次bloom的每一块基板上有3颗led灯珠,整个灯泡由33颗led灯珠组成,所以完全不用担心它的亮度;最

  https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121634.htm2014/7/24 9:52:15

田村制作所开发出使用氧化镓的白色led

田村制作所及其子公司光波公司近日展出了其开发的使用氧化镓(β-ga2o3)的白色led。该led由在β型-a2o3基板上制作的gan类半导体蓝色led芯片上组合使用荧光体。其不同

  https://www.alighting.cn/pingce/20130122/121938.htm2013/1/22 9:15:25

真明丽推出大功率led—陶瓷覆晶系列xb35 xb50

响。而研究表明陶瓷基板线路对位精确度高,并且陶瓷基板具有与晶片有着接近的热膨胀系数与高耐热能力,有效的解决了热歪斜与高温制

  https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

首页 上一页 281 282 283 284 285 286 287 288 下一页