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浅析显示屏用LED封装技术要求

LED的发展前景极为广阔,目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性,可靠性、全色化方向发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20101104/129070.htm2010/11/4 0:00:00

2015年LED市场洗牌加剧 白光封装或成唯一增长力?

随着LED照明的普及,其总产值也将超过传统照明。而从LED市场的发展势头中,可以看出2015年将是该行业市场进行整合的一年。

  https://www.alighting.cn/news/20150409/84265.htm2015/4/9 11:15:53

大势所趋 “无封装”切入LED闪光灯市场

庞大的手机市场需求正是LED闪光灯发展的主要推动力,而作为生产厂商的LED企业也正瞄准这一新兴市场,纷纷投入到更高性能及更具性价比的闪光灯产品开发中。

  https://www.alighting.cn/news/20140820/87308.htm2014/8/20 9:24:42

LED基础知识/白光LED封装

本文主要介绍了LED的基本知识和白光LED封装的基本知识。

  https://www.alighting.cn/resource/20110406/127790.htm2011/4/6 15:26:38

LED芯片扩产潮来袭 利润空间继续减小

在通用照明市场迅速开启,行业景气回升的情况下,各企业对产业发展的预期也大增,随之而来的是新的一波增资扩产,仅就外延芯片环节2014年以来就已有4起大的扩产事项公布,其幅度之大,

  https://www.alighting.cn/news/2014710/n722263585.htm2014/7/10 10:02:07

三星电子中功率LED封装产品通过lm-80测试

三星lm561b产品适用于很多LED照明应用如LED日光灯,LED环境照明,筒灯等,光效高达160lm/w。lm561b产品线提供了广泛的色温范围和三个亮度级别,同时提供季度装

  https://www.alighting.cn/news/20131030/111690.htm2013/10/30 15:08:11

科锐推出更高亮度更高性能单颗芯片LED器件

科锐推出业界更高亮度、更高性能单颗芯片LED器件,新型xlamp? xm-l2 LED光效高达186 lm/w,对于加快LED照明普及具有里程碑式的意义。

  https://www.alighting.cn/news/20121212/n408346823.htm2012/12/12 18:20:57

封装工艺解析LED死灯原因

LED死灯是影响产量质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量质量和可靠性,是封拆、使用企业需要处理的关键问题。本文对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20130710/125466.htm2013/7/10 10:56:23

molex为新型板上芯片阵列提供免焊连接器

molex公司宣布其免焊LED阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board,cob)系列LED阵列,灯座可在LED阵列和电

  https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48

晶科电子携芯片级光源产品亮相照明展

晶科电子是一家拥有自主知识产权的本土LED中上游企业,在近期即将举行的琶洲照明展上,晶科电子将携无金线封装芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业

  https://www.alighting.cn/news/2013111/n882657907.htm2013/11/1 10:15:48

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