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leD的多种形式封装结构及技术

封材料,应用要求提高leD的内、外部量子效率。常规φ5mm型leD封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

一种新型的leD屏获取显示数据方法

偿和箝位电路。使用者只需要提供一个+3.3v电源、模拟输入、hsync信号。三态cmos输出可由2.5v-3.3v电源提供。 aD9884a的pll锁相环路从hsync信号输入产生一

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230310.html2011/7/19 23:59:00

谈leD全彩色显示屏的应用和技术指标

z; 显示屏无可觉察的色差,全屏各基色色差小于4nm; 显示屏无可觉察的亮度差,相邻象素亮度差小于5%,显示红、绿、蓝单色灰度画面时,没有可觉察的马赛克现象; mtbf大于5000小

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230312.html2011/7/20 0:00:00

玩转升压调节器——预测leD驱动器反馈环路

压和升流调节器来说,下面的数值是一样的:占空比(vD是输出二极管压降,典型值为0.5v)esr零点采样双极品质因数固有的电感电流斜率斜率补偿(vm是控制器ic的参数;fsw是开关频

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230327.html2011/7/20 0:10:00

leD封装结构及其技术

用要求提高leD的内、外部量子效率。常规φ5mm型leD封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

照明leD的特性测量

用的leD质量指标,cie publication no.127-1997给予了明确的规定和描述,图4明确表达了基本的测量方法,图5为基于cie publication no.127的测

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230343.html2011/7/20 0:18:00

si衬底gan基材料及器件的研究

长的外延技术主要有金属有机物化学汽相淀积(mocvD)[3,4]、分子束外延(mbe)[5]、氢化物汽相外延(hvpe)[6] 等。2.1 mocvDmocvD是一种非平衡生长技

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00

leD的应用优势及存在问题

论上具有与传统光源相比更高的发光效率,理论上led的发光效率大于200lm/w,从而具有相当巨大的节能潜力。(5)寿命更长,实验室寿命可达100000h,且光源可以频繁地亮灭,而

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230472.html2011/7/20 23:07:00

高亮度leD封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直leD灯(φ3mm、φ5mm)和smD灯(表面贴装leD)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

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照明用leD驱动器需求和解决方案分析

部的正向压降(vf)。vf随着白光leD电流值的不同而不同,也会随着温度的变化而变化。一般情况下,在整个工作温度范围内,20ma白光leD的vf在2.5v至3.9v的范围内变化。大多

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