厂商扩产明显，降价压力加大—LED 衬底行业报告

本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重

  https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41

亿光研发小型化高功率LED 第三季度量产出货

LED照明应用逐步扩大，看好照明需求，LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率LED产

  https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00

国内首台高端LED芯片制造用icp刻蚀机交付使用

近日，由北方微电子开发的eLEDetm330高密度等离子icp刻蚀机完成组装调试，正式交付客户使用。eLEDetm330是北方微电子半导体刻蚀技术在LED领域的成功扩展，该设

  https://www.alighting.cn/news/20100608/119238.htm2010/6/8 0:00:00

基于du8608可控硅调光LED驱动方案

LED照明经过发展后，由于本身具有绿色、节能、高效的特点，已逐渐开始替代白炽灯荧光灯等传统照明光源，成为21世纪的新一代照明光源。现阶段市场上存在的LED调光方案有可控硅调光、脉

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/16463_18.htm2013/12/10 16:46:03

LED前景态势的市场分析

  https://www.alighting.cn/news/201258/n859239556.htm2012/5/8 20:58:23

西安室内LED光源的特性

  https://www.alighting.cn/news/2013221/n213749066.htm2013/2/21 11:00:14

LED路灯的科学发展观

  https://www.alighting.cn/news/20090602/85987.htm2009/6/2 0:00:00

LED点阵显示幕的特点

LEDinside发表知识库新文章[LED点阵显示幕的特点]

  https://www.alighting.cn/news/20080502/105731.htm2008/5/2 0:00:00

因iphone而爆红，3d感测为智能型手机带来哪些变革？

apple首次在iphone x导入3d感测模块，搭配内建“神经网络引擎”的a11芯片，凭借着3d感测的三维空间记录能力，以及a11芯片提供处理大量运算的能力，让iphone

  https://www.alighting.cn/news/20180102/154580.htm2018/1/2 10:39:51

LED照明灯具生产操作规程

主要内容包括生产LED照明灯具的工艺流程及说明、主要原材料消耗、主要生产车间、设备、生产辅助设施、清洁、环保与安全性

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/16/113046_50.htm2013/1/16 11:30:46