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LED封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光LED 在照明领域的应用市场，研发白光hb-LED 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前LED 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
目前采用的LED大屏幕显示系统的控制电路大多由单个或多个单片机及复杂的外围电路组成，单片机编程比较复杂，整个电路的调试比较麻烦，可靠性和实时性难以得到保证。针对这种情况，本文提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230349.html2011/7/20 0:22:00
裁dominiek plancke先生亲临现场并发布了采用luxeon® altilon技术的LED前照灯和25w xxenon氙气前照灯，这些创新成果体现了飞利浦照明在高效节能和提
https://www.alighting.cn/news/20100625/119813.htm2010/6/25 0:00:00
板,挠性线路板，简称软板或fpc， 具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,LED软光条通常是用fpc做的。 主要使用在手机、笔记本电脑、pda、数码相机、lcm等很多产品. fp
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120404.html2010/12/13 14:40:00
号洽商尾牙商品，今年以数字流行商品最受欢迎，平板计算机名列第一，苹果、宏达电、宏碁、华硕、三星等品牌的平板计算机，都是高指名采
https://www.alighting.cn/news/20111205/114557.htm2011/12/5 9:23:34
美国飞思卡尔半导体（freescale semiconductor）上市了面向10～17英寸液晶面板用背照灯的LED驱动ic“mc34845”。可驱动六个白色LED灯串（将le
https://www.alighting.cn/news/20090714/120888.htm2009/7/14 0:00:00
在国内的LED照明行业中，能提供从LED灯具到LED照明智能控制系统全套解决方案的公司目前还不太多，一般情况是LED灯具的研发生产和LED照明控制系统的研发生产分开在不同的公司进
https://www.alighting.cn/news/20111215/n594836523.htm2011/12/15 17:45:00
本文针对性的探讨了中大尺寸lcd屏的LED背光策略，LED是电流型器件，需要专用的驱动ic。它的亮度与流过的电流成正比。用驱动ic控制LED的电流一般有恒压源和恒流源两种方
https://www.alighting.cn/resource/20120406/126624.htm2012/4/6 12:53:00
LED照明的出现改变了照明的使用方式，在LED灯具中加入智能控制及调色功能为设计人员开创了新的机会。LED效率高、具调光能力、寿命长等优势，能让可变色灯具的效率更高、更具成本效
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/16547_70.htm2013/12/10 16:54:07
本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
