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LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

LED线条灯外壳

产品简介 洗墙灯、线条灯外壳系列LED线条灯外壳、线条灯外壳、大功率LED线条灯外壳、新款线条灯外壳、超薄线条灯外壳、线条灯外壳、LED超薄线条灯外壳介绍: 外壳尺寸:长任意

  http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89072.html2010/8/15 15:43:00

LED智能控制行业亟待完善 六方峰会将上演大探讨

在国内的LED照明行业中,能提供从LED灯具到LED照明智能控制系统全套解决方案的公司目前还不太多,一般情况是LED灯具的研发生产和LED照明控制系统的研发生产分开在不同的公司进

  https://www.alighting.cn/news/20111215/n594836523.htm2011/12/15 17:45:00

美国飞思卡尔上市面向10~17英寸液晶背照灯的LED驱动ic

美国飞思卡尔半导体(freescale semiconductor)上市了面向10~17英寸液晶面板用背照灯的LED驱动ic“mc34845”。可驱动六个白色LED灯串(将le

  https://www.alighting.cn/news/20090714/120888.htm2009/7/14 0:00:00

针对中大尺寸lcd屏的LED背光策略

本文针对性的探讨了中大尺寸lcd屏的LED背光策略,LED是电流型器件,需要专用的驱动ic。它的亮度与流过的电流成正比。用驱动ic控制LED的电流一般有恒压源和恒流源两种方

  https://www.alighting.cn/resource/20120406/126624.htm2012/4/6 12:53:00

两张图看懂LED灯具智能控制差异化设计窍门

LED照明的出现改变了照明的使用方式,在LED灯具中加入智能控制及调色功能为设计人员开创了新的机会。LED效率高、具调光能力、寿命长等优势,能让可变色灯具的效率更高、更具成本效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/16547_70.htm2013/12/10 16:54:07

第二波商业照明来袭 台LED厂“集结”忙抢攻

台湾工研院、照明公会与台湾光电半导体产业协会(tosia)日前在台湾经济部产业局支持下,共同成立“LED商业照明联盟”,邀集晶电、亿光、隆达等50家传统照明业者及LED厂商,以产

  https://www.alighting.cn/news/201455/n792962031.htm2014/5/5 9:56:30

亿光研发小型化高功率LED 第三季度量产出货

LED照明应用逐步扩大,看好照明需求,LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品,尺寸为4.5mm x 3.0mm,厚度为2.2mm,相较于目前高功率LED

  https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00

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