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是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/10/270972.html2012/4/10 10:08:32
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24
用荧光粉方面的研究大多集中在科研院所，主要是对现有荧光粉材料的合成和发光等物性的研究上，而在产业化技术的开发上做的不够。 走向二：白光led光学模型的建立及发展 荧光粉应用于白
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27
是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
个完整的照明单元一般由以下一些部件组成：一个或多个光源，按配光设计的光学部件，定位、保护光源并给光源供电的灯座以及支撑或联接所要求的机械部件。光学部件作为灯具中控制光线分配的核心部
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308125.html2013/1/20 19:10:02
先实施禁用白炽灯计划，以及节能议题备受关注，造就了led室内照明巨大的市场机遇和乐观的前景。 高功率led照明灯具的发展取决于两大元素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/6/313540.html2013/4/6 11:05:48
规的电气互连和机械性保护以确保管芯正常工作的同时，更强调光学、热学方面的设计创新和技术要求。特别是随着led芯片技术的日趋成熟，led功率化、多应用领域的趋势日趋显著，对于封装技
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
补、电子线路引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台上器件粘结，也可用于金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。 bq-6883系列 常温快速固化型；此系列为单组份导电银
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1962.html2008/12/16 8:17:00
、跳线粘结、导线粘结、ito粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台上器件粘结，也可用于金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。特别适合非晶硅薄膜太
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1964.html2008/12/16 8:18:00
器全自动视觉检测仪已由康视达公司开发成功并投放市场。其系统硬件主要包含下述几个部分。 1.视觉部分 ①130万像素1394数字相机；②1394接口卡；③单筒视频显微镜头；④同轴
http://blog.alighting.cn/CST100/archive/2009/5/5/3209.html2009/5/5 12:06:00
