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led封装工艺常见异常浅析

该文主要就小功率led 在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体地介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/20100813/127949.htm2010/8/13 17:51:38

led灌胶基本工艺流程

目前被广泛使用的led封装胶是硅胶和环氧树脂,那么主要的灌胶的流程是怎样的?

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128158.htm2010/12/2 15:45:21

功率型led封装技术的关键工艺

由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48

led生产工艺和led封装流程简述

led封装、结构和工序是怎样的呢?下面进行了相关描述。

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128262.htm2010/10/27 11:27:08

led背光源九大主流生产工艺

led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于led是点光源,而ccfl是线光源。从长远的趋势来看,led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及

  https://www.alighting.cn/resource/20100902/128294.htm2010/9/2 11:41:15

led多色线光源及其制作工艺

  https://www.alighting.cn/resource/20050822/128886.htm2005/8/22 0:00:00

提高景观照明工程质量的工艺工法

室外景观照明作为景观的重要组成部分,不仅展现的是景观理念的手段,也是人们夜间室外活动空间构架的主要部分。科学、规范、人性化的室外景观照明,对于提升景观品位和对外形象、提高业主的生活

  https://www.alighting.cn/resource/20150624/130396.htm2015/6/24 11:15:20

led外延片成长工艺的解决方案

早期在小积体电路时代,每一个6寸的外延片上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8寸的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动辄投资数百亿,但却是所有

  https://www.alighting.cn/resource/20170117/147667.htm2017/1/17 14:00:39

led封装工艺常见异常浅析1

前言:   led 是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件, 主要是电子经由发光中心与电洞复合而发光,具有工作电压低、体积小、寿命长, 耗电量小、 发光效率高、 光色纯、 结

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太低导

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

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