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国市场的led灯具产品的生产成本，对全国的led产业造成重大影响，令危机中的企业“雪上加霜”。创新难度与发展瓶颈显现据了解，中国的led行业起步较晚，从事上游led外延、芯片生
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/7/2/353643.html2014/7/2 15:53:31
来，新一轮led投资轰轰烈烈，浩浩汤汤。世人皆醉吾独醒，为人作了新嫁衣。在我看来，中国的led生产，从半导体多晶硅开始，到led晶圆片制造和led照明产品必须有需要的恒流源驱动电路设
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2009/12/11/21314.html2009/12/11 10:40:00
器的同时，寻找有电源管理开发经验和实力的ic设计公司和晶圆代工厂商进行光电半导体合作攻关，共同完成国家科技部下达给a企业的任务，解决《光电半导体专用集成电路是中国照明产业的瓶颈》问
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/1/4/24585.html2010/1/4 3:25:00
用semileds获得专利的金属基底垂直结构led生产晶圆和高功率芯片。第一阶段计划在2010年10月全面投产，1x1mmled芯片的月产能为20kk。预计在2013年底三期投资完成
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/26/93042.html2010/8/26 8:49:00
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/27/93586.html2010/8/27 23:43:00
若将蓝宝石基板厚度由100微米缩短至80微米，晶片热阻可降低20%，但不能无限制的缩短造成晶圆片破片。另外，若将kchip值提高至280w/mk(sic)，晶片热阻可降低87.5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
解，led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断地降低成本，近年来每年以20%的速度降低。led照明灯具的成本主要在led芯片，只要芯片价格降下来，led灯能降到
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143575.html2011/3/18 11:20:00
子十分重视的量测产线(图)。图：自动量测系统可解决单机量大且操作者多的缺点，相当符合中国大陆产业的需求。 led测试过程总共分为三阶段，第一阶段为led磊晶圆及晶片测试，包括le
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/21/144293.html2011/3/21 10:38:00
高的k46i之后，veeco又新推出了maxbright系列产品。 另一mocvd厂商aixtron大中华区christan geng 博士也做了报告，他指出大尺寸的晶圆是产业发
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/8/229310.html2011/7/8 10:54:00
件发光特性、效率的关键就在于基底材料与晶圆生长技术的差异。 在led的基底材料方面，除传统蓝宝石基底材料外，硅(si)、碳化硅(sic)、氧化锌(zno)、氮化镓(gan)...
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
