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如何应对新型大功率led的设计挑战

4vdc时驱动电流仅要20ma的标准led要高多了。目前,二极管的冷却是机械设计和电路布局需要考虑的主要问题。管芯温度也会影响器件的输出亮度,因为当器件从环境温度升到120℃

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基于cyclone ep1c6和spce061a的led大屏幕系统设计

送部分单元、主控单元、显示驱动电路单元。系统上位机由一台pc机来控制,它主要编辑、发送图像/文字信息到主控的存储器中;主控对这些字模数据进行处理后发送到大屏幕,并在大屏幕上显

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led发光字的光源选择

组的过程中,一定要注意电压降的问题。千万不要只做一条回路,从首串联到尾。这样做不仅会使首尾之间由于电压不同而导致亮度不一致,还会产生单路电流过大烧毁线路的问题。正确的做法是尽量

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230346.html2011/7/20 0:19:00

led封装结构及其技术

面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展攻关,红、

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白色发光二极管及其驱动电路

司的白色led片开发出迄今为止世界上最小的白色led,其厚度为0.55 mm。nichia公司的非smd型白色led的尺寸为11.2mm(宽)×7.2mm(长)×6mm(高),寿命

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堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

以优化生产成本,节约电路空间。例如,在计算机系统中,在一个封装中集成两条以上的光学耦合器通道,可以明显降低并行接口和串行接口的部件数量和电路空间,如 rs232/485/422

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基于cpld的led大屏幕视频控制系统

等特点[2],使设计变得容易,并且不需要更改线路就可以立即更改设计,代表了大规模可编程逻辑器件的发展方向。isplsi包括以下几个主要部分:glb(通用逻辑块),grp(集总布线

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高亮度led驱动器的设计优化

下,整个面的总电压为单只 hbled正向压降的六倍。该面目前有六种不同颜色可供选择,正向压降在17 v 至 21v之间。此外,公差相比之下也较大,如白光面的电压范围为 1

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用qte实现sbc一241ox上的led控制

等,开发可视化程序将变得十分容易。 要学习arm,选择一款好的开发是必不可少的。sbc一2410x是广州友善之臂公司设计的一款基于arm9的开发,操作系统是韩

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led多芯片集成功率光源及发展趋势

用更低成本的小功率芯片与微细加工技术的完美结合,实现高性/价比。5 目前进展—3w多芯片光源—1w多芯片光源—5w多芯片光源—22w灯制作的广告射灯—270w墙体射灯样品—2-5

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