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全面详解led死灯的多种原因

灯的直接原因  一般采用支架排封装的led,支架排是采用或铁金属材料经精密模具冲压而成,由于材较贵,成本自然就高,受市场激烈竟争因素影响,为了降低制造成本,市场大多都采用冷轧低

  http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37

led芯片的技术发展状况

掉原来用于生长外延层的衬底,然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上,如、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

[转载]揭秘成都灯具市场几大黑幕

、盾牌式壁灯、玳瑁式台灯等。消费者看不出灯的材质,业内人士指出其实材质有很多种,有铁、、树脂、陶瓷、钢管等等。 即使同样材料,不同处理也有不同价格,比如喷漆与烤漆,顾名思

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271440.html2012/4/10 21:45:11

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

[转载]揭秘成都灯具市场几大黑幕

、盾牌式壁灯、玳瑁式台灯等。消费者看不出灯的材质,业内人士指出其实材质有很多种,有铁、、树脂、陶瓷、钢管等等。 即使同样材料,不同处理也有不同价格,比如喷漆与烤漆,顾名思

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275060.html2012/5/20 20:22:34

光与文化

人们称作“巴少克灯饰”(图4-22)。三、灯光与城市景观战国出现的跽坐人漆绘灯(图4-23),是中国古代光与形结合的雏形,追溯历代灯具的演变轨迹,我们可以体味到不同时代的民俗文

  http://blog.alighting.cn/20282/archive/2012/6/5/277765.html2012/6/5 15:46:01

应急照明及施工

1)电线、电缆及保护管的选用《建筑电气工程施工质量验收规范》(gb50303—2005,以下简称《验收规范》)要求疏散照明应敷设耐火电线、电缆,电线采用额定电压等于或高于 750v的

  http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279114.html2012/6/20 9:49:49

led芯片的技术发展状况

掉原来用于生长外延层的衬底,然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上,如、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

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