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基于立体散热拓扑led照明的实验与数值研究

证,与有限元数值分析结果基本一致,由t2ster测试集成光源结构函数,表征出最终模组的芯片群组工作结温为74.4°c,可以保证5万小时的理论寿命。80w led照明模组的综合性价

  https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:18:48

福建省促进led和太阳能光伏产业发展实施意见的通知

福建省省led产业起步较早,发展较快,现已形成较好的技术与产业基础。全省现有led相关企业80多家,主要集中在厦门以及漳州、泉州、福州等地;从外延片、芯片制造、成品封装到产品应

  https://www.alighting.cn/news/20071205/109870.htm2007/12/5 0:00:00

功率型led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率型Gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型Gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

led芯片及器件封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

led芯片繁华背后,三安光电苦撑3年

台湾led芯片厂家最害怕的事不外乎大陆led芯片厂家将一味追求低价格非市场化竞争因素引到台湾本土市场。  某led调研机构的数据显示,2012年上半年三安光电在台湾的销售额约

  http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/9/28/291593.html2012/9/28 9:15:48

led芯片个数削减至原来的2/3

日本多摩fine opto在“fpd international 2007”展会上展出了新结构的led背照灯,可将led芯片的个数削减至该公司原产品的2/3。新产品与原来一样仍采

  https://www.alighting.cn/news/20071101/121363.htm2007/11/1 0:00:00

封装企业未来是涉足芯片与应用端之间?

2014以来,由lumileds,samsunG,epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话

  https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19

Gan基蓝光led关键技术进展

本文首先综述了Gan基材料的基本特性,分析了Gan基蓝光led制程的关键技术如金属有机物气相外延,p型掺杂,欧姆接触,刻蚀工艺,芯片切割技术,介绍了目前各项技术的工艺现状,最后指

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21

高亮度产出比节节升,晶电毛利率季度季度增

受惠高亮度蓝光芯片出货比重攀高,晶电(2448)毛利率一路攀高,从第一季度的4%大幅跳升到第二季度22%,第三季度一路攀高,9月已突破30%大关。法人预估,晶电第三季度获利可望逾

  https://www.alighting.cn/news/20091013/95698.htm2009/10/13 0:00:00

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