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利用ansys软件对大功率led进行三维有限元热分析，并绘制了其受不同因素影响时器件的温度云图，通过比较各种因素对散热性能的影响，得出结论：在经过必要的选材优化后，对于材料热导
https://www.alighting.cn/resource/20110801/127360.htm2011/8/1 10:52:34
会统计，2009年我国led封装器件产能约占全球的60%,led应用产品的产值增长率超过30%. 伴随着国内市场扩容，led企业也纷纷开始转战内地。 到内地“赶集”
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/31/231394.html2011/7/31 17:32:00
本标准规定了生长硅的高纯蓝宝石单晶抛光衬底片的技术要求、测试方法、检验规则。本标准适用于制备半导体器件的生长硅的高纯蓝宝石单晶抛光衬底片。
https://www.alighting.cn/news/20110729/109463.htm2011/7/29 16:29:21
本标准规定了蓝宝石衬底上生长的单晶硅外延片的技术要求、测试方法、检验规则。本标准适用于半导体器件用蓝宝石衬底上生长的单晶硅外延片。
https://www.alighting.cn/news/20110729/109884.htm2011/7/29 15:50:28
本文档为台湾新世纪green inGaN/GaN led chipl0(9×11)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127366.htm2011/7/29 15:08:48
本文档为台湾新世纪green inGaN/GaN led chip e0(8×10)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127367.htm2011/7/29 14:55:59
本文档为台湾新世纪blue inGaN/GaN ledchip e0(8·10)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127368.htm2011/7/29 14:40:46
本文档为台湾新世纪blue inGaN/GaN led chip p2 (45)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127369.htm2011/7/29 14:21:46
本文档为台湾新世纪blue inGaN/GaN led chip i3 (15x15)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127370.htm2011/7/29 14:12:29
本文档为台湾新世纪green inGaN/GaN led chip i0 (15x15) led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127371.htm2011/7/29 13:52:36
