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本文设计的LED主要包括：封装基板、蓝光LED芯片、红光LED芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
1月12日亿光董事长叶寅夫以副会长身份出席台湾“LED路灯产业联盟”成立大会，他低调表示，LED产业2010年展望不错，上游LED芯片供需吃紧的现象在上半年仍没有改变，亿光的产能
https://www.alighting.cn/news/20100113/107349.htm2010/1/13 0:00:00
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装方法、材料、结构和工
https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00
流驱动芯片，可以驱动10颗单灯1w和3w的LED，最大的驱动功率高达30w（10个3w LED串联），sn3350的效率高达95%，外围器件简单，只需要一个电阻，一个二极管，一个电
http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/6/30/4260.html2009/6/30 12:39:00
由于近期市场传出美国大厂苹果新款macbook机种都将改採LED背光模组技术，并于2009年让各机种全数都会采用LED背光源，这将对台湾背光模组业者产生一定的利多影响。台湾大亿
https://www.alighting.cn/news/20080522/94026.htm2008/5/22 0:00:00
近日，LED上游芯片制造大厂cree公布2009会计年度第1季（7-9月）财报：本业每股盈余达0.15美元，高于thomson reuters调查的0.11美元。营收年增23.8
https://www.alighting.cn/news/20081027/96846.htm2008/10/27 0:00:00
据日本方面消息，日厂panasonic日前宣佈原定于2010年8月27日发售的「everLEDs」系列新款LED灯泡，现推迟至2010年11月25日发售。panasonic称，推
https://www.alighting.cn/news/20100810/104830.htm2010/8/10 0:00:00
近日，大面积采用frp、LED的「数位北京大厦」交付使用。数位北京大厦由四片建筑组合而成，外形犹如一片积体电路或放大了的芯片。采用了大面积frp、LED、清水混凝土、防静电预制水
https://www.alighting.cn/news/20071123/100913.htm2007/11/23 0:00:00
本文围绕大功率LED封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率LED芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
面对前景广阔的LED行业，华南理工大学材料与工程学院教授文尚胜23日接受记者采访时认为，目前横在国内LED企业面前的最大障碍就是技术问题，主要从事半导体照明技术和平板显示技术研
https://www.alighting.cn/news/20120525/85522.htm2012/5/25 11:34:53
