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对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底：?;蓝宝石(al2o
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纪90年代初推出“食人鱼”封装结构的 led,并于1994年推出改进型的“snap led”,有两种工作电流,分别为70ma和150ma,输入功率可达0.3w。接着osram公司推出
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及欧洲等发达国家及政府组织在led发光方面投入大量的人力、物力组织开发和研究,使led光源的技术水平有了大幅度的提高,功率已经达到了3～3w,发光效率达到301m/w,使led光源用
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规的接触式测量几乎难以实现封装中的质量检测,非接触测量是最有希望的手段。3、非接触检测的基本原理 3.1 led芯片的光伏特性 发光二极管led芯片的核心是掺杂的pn结,当给它施
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％,在国内[3],由于受到设备和产量的双重限制,多数生产厂家采用人工焊接的方法,焊接系统不合格占不合格总数的40％以上。从使用角度分析,led封装过程中产生的缺陷,虽然使用初期并不影响
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变器或具备板上调光功能的逆变器都应该采用输入旁路电容，以减少输入电压纹波。如果未采用这些电容，那么当每次逆变器功率器件开关时，产生的电流增加值将导致输入电压降低。led驱动器电路图
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本文详细讨论led照明系统设计的六个设计步骤：(1)确定照明需求；(2)确定设计目标估计光学；(3)热和电气系统的效率；(4)计算需要的led数量；(5)对所有的设计可能都予以考
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白光较前一种方法稳定，但驱动较复杂，另外还要考虑不同颜色芯片的不同光衰速度。(3)在紫外光芯片上涂rgb荧光粉，利用紫光激发荧光粉产生三基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯
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关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到led的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。 一般情况下，led的发光波长随温度变化为0．2-0．
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