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n LED”其结构如图3 所示,根据报导,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,具有较高的取
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
本文中驱动对象是大电流串联连接的LED路灯,因此,需要设计一款输出电流、功率足够大的离线式(ac-dc)开关电源。同时,为了实现LED节能的优点,要求电源具有较高的转换效率。基于
https://www.alighting.cn/resource/20130130/126088.htm2013/1/30 15:21:04
在“2013新世纪LED高峰论坛”技术峰会iv“LED驱动与智能化控制技术”专题分会上，意法半导体(中国)投资有限公司高级应用工程师fancesco ferrazza先生就“基于
https://www.alighting.cn/news/20130617/88167.htm2013/6/17 19:34:50
新一代大功率白光LED光源具有很多优点,如节能、环保、寿命长等,但大功率LED的散热也是一个至关重要的问题。如果LED散热问题解决不好,LED灯具工作一段时间后就会输出光功率减
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:35:28
德豪润达（002005）公告称，该公司拟以不低于15.61元/股，向不超过10名特定对象发行不低于1亿股，且不超过1.5亿股，募集资金总额不超过35亿元人民币，用募集资金80%投
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/23/180208.html2011/5/23 22:52:00
《整体式LED灯认证标准的修订版》：本标准适用于整体式LED灯，被定义为一种包含发光二极管(LEDs)，一个集成LED驱动器和一个符合ansi标准灯座/插座连接到支电路的底座的
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/10/104713_69.htm2011/2/10 10:47:13
LED封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光LED 在照明领域的应用市场，研发白光hb-LED 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前LED 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
裁dominiek plancke先生亲临现场并发布了采用luxeon® altilon技术的LED前照灯和25w xxenon氙气前照灯，这些创新成果体现了飞利浦照明在高效节能和提
https://www.alighting.cn/news/20100625/119813.htm2010/6/25 0:00:00
术规范》，该规范将会针对LED灯具特点，对《城市道路照明设计标准cjj45》、《城市道路照明工程施工及验收规范cjj89》的一些条文做一些补充和调整。目前，该规范正在草拟当中，敬请期
http://blog.alighting.cn/1109/archive/2010/7/6/54316.html2010/7/6 17:51:00
据麦肯锡咨询公司报告称，2012年，中国占亚洲照明市场的45%，而中国照明市场的12%则来自LED照明。据麦肯锡公司预测，从现在起到2016年，中国LED通用照明市场的复合年均增
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319467.html2013/6/19 20:48:33
