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viewsonic发布全球首款3d LED显示器

美商viewsonic日前在台北计算机应用展中,推出全球首款搭载3d及LED技术的v3d241wm-LED 24寸显示器。

  https://www.alighting.cn/news/20100730/120191.htm2010/7/30 0:00:00

14家厂商mini LED最新量产进程盘点

当然,“micro/mini LED阵营”的成员远不止上文中提到的企业,但由于布局时间和研发投入力度不同,各厂商在进度上亦有所差异。

  https://www.alighting.cn/news/20180710/157572.htm2018/7/10 9:55:07

新的一年看看哪些LED土豪企业在扩产?

新年伊始,不少LED企业已经迈开了扩张的步伐,加大公司主营业务的投入。新的一年,规模优势将进一步凸显。

  https://www.alighting.cn/news/20190116/159972.htm2019/1/16 9:20:11

db35/t 810-2008 普通照明用LED灯具(固定式、可移式、嵌入式)_福建省

本标准规定了普通照明用LED灯具的型号与代号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、使用说明、贮存和运输。本标准适用于以LED为光源的工作电压不超过250v的普通照明灯具,

  https://www.alighting.cn/news/20110321/109579.htm2011/3/21 19:33:34

LED半导体照明封装及应用技术的最新进展

式。LED封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。  随着LED的大功率化,特别是大功率白光应用的需求,LED封装需要达到的功能更为清

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

LED驱动器集成电路的智能过温保护延长 LED照明系统的使用寿命、优化系统成本

系统制造商正在纷纷通过设计采用适合的散热器、高导热外壳等先进的散热设计技术的系统解决散热问题。一般来说,这些厂家不会考虑将LED驱动器集成电路作为热系统的控制元件。利用带智能过

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 18:01:21

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

LED照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策

LED照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策:文章介绍了通过vf—tj曲线的标出并控制LED 在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用LED的照明器具的如何保证LED工作结温提

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/9/104416_46.htm2011/3/9 10:44:16

最新综合:LED照明先进技术及研讨

以专题形式,综合最新的LED照明、LED驱动、LED应用、LED灯、白光LED、LED寿命、LED照明设计等方面的先进技术及研究。

  https://www.alighting.cn/special/20080425/index.htm2008/5/28 11:17:40

厦门市LED室内照明工程技术规定

《厦门市LED室内照明工程技术规定》的制定是为加强LED室内照明工程的设计、施工质量管理,保证LED室内照明工程的施工质量,促进技术进步,确保照明设施安全、经济的运行,做到节

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/25/173234_45.htm2011/4/25 17:32:34

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