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下几个方面的关键技术问题。 冷热冲击的温度变化可能引起LED器件的失效 由于LED芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树脂)、金属支架以及引线之间膨胀系
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00
欧司朗光电半导体的oslon产品家族非常成功，最近又推出全新的oslon黑色系列LED,首款产品采用金属引线框，封装紧凑，透镜设计更是经过广泛的测试和验证。这款LED适用于温度波
https://www.alighting.cn/pingce/20101022/123229.htm2010/10/22 9:41:00
multi chipLED 拥有目前市场上最黑的 LED 封装，并采用扩散树脂密封，因此具有更优秀的对比度表现，使得屏幕能够呈现更白的白色及更黑的黑色，黑白对比更为锐利。每一
https://www.alighting.cn/news/2011224/n634230411.htm2011/2/24 10:04:55
本文分析了大功率LED光源热的产生、传导,依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法,并讨论了计算、测试热阻对大功率LED封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127540.htm2011/5/27 18:01:32
LED磊晶大厂晶电董事长李秉杰昨(21)日语出惊人的表示，整个LED产业在2015年前版图将会底定，预估台湾地区只会剩下2家晶片厂，大陆则剩下3家，全部的晶片厂、封装厂只剩下这2
https://www.alighting.cn/news/20131022/n921657657.htm2013/10/22 10:30:08
台湾LED封装厂亿光与日本LED封装厂日亚化近年来掀起的专利战并未停歇，日亚化在其最新新闻稿中指出，日亚化在德国杜塞道夫地方法院控告亿光及其德国子公司everligh
https://www.alighting.cn/news/20130911/112371.htm2013/9/11 9:29:58
cree与欧司朗(osram)宣布，两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光LED芯片的技术、白光LED、萤光粉、封装、LED灯泡灯具，以及LED照明控制系
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263601.html2012/2/4 14:56:31
热也是非常重要的，同样功率因子的灯具和同品质的灯珠，如果散热条件不好，灯珠在高温下工作，光衰会很大，灯具寿命会减少。 3.看“灯珠品质”：灯珠品质决定于芯片品质和封装技术。
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/14/310887.html2013/3/14 12:27:01
示屏、LED封装、集成电路板、LED支架等多个产品系
https://www.alighting.cn/news/201485/n668264673.htm2014/8/5 11:02:42
在国内产业政策和国际市场需求的双重拉动下，中国的LED照明产品市场在不断地加速发展。目前，全球LED产能正在逐步向中国转移，全球50%左右的LED封装和60%以上的LED应用都
https://www.alighting.cn/news/2014226/n625660237.htm2014/2/26 11:42:57
