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大功率led热量产生原因

底抽薪之举,这需要芯片制造、大功率led封装及应用产品开发各环节技术的进

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:03:18

蓝宝石图形化衬底的gan基led大功率芯片的研究和产业化

0hr光衰分别为-0.4%和2.8%。并成功解决了产业化的关键技

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44

2008—2009年全球主要芯片生产商分析

别的现有技术,材料及产品放热更少。  科锐把能源回归解决方案用于多种用途,包括在更亮及可调节的发光二极管,更鲜艳的背光显示,高电流开关电源和变转速电动机的最佳电力管理,和更为有效的数

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34577.html2010/3/1 13:10:00

led灯具在异常使用状态时存在的风险

随着国力的增强,农村获得的优惠政策也越来越多,对农村发展的支持力度越来越大。因此农村照明市场有着巨大的潜力可挖。在目前led技术飞速发展的前提下,最近一年来led灯具各个零部

  https://www.alighting.cn/resource/20130222/126026.htm2013/2/22 10:20:00

一种发光二极管模型中无序光子晶体对光输出影响的研究(英文)

利用order-n算法及超晶格技术讨论了位置无序及尺寸无序对石墨点阵柱状光子晶体光子带隙的影响·计算结果表明,对于电场偏振模,光子带隙对尺寸无序更加敏感·在此基础上,利用三维时

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:16:45

倒装芯片(flip-chip bonding)

异的特点。主要用于对小型和薄型具有较高要求的便携产品电路以及重视电特性的高频电路等。另外为了将芯片发出的热量容易地传递到底板上,需要解决发热问题的led也有采用这种安装技

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

led模组化——led发展新趋势

led封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言,led封装不仅是一门制造技术,而且也是一门基础科学,良好的封装需要对热学

  https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16

固态高分子电容器应用于led照明浅析

目前大多数厂家因关键技术问题仍大量使用液态电解电容,但电解电容的热稳定性则造成潜在的led灯的寿命问题。①据统计,造成led路灯失效故障的原因归结下来主要为:led灯芯片质量问

  https://www.alighting.cn/2012/10/15 17:07:31

二硫化钼减摩涂层

本产品是一种利用高新 技术合成的二硫化钼基耐高温防腐减摩涂料。涂层在中高温环境下不仅具有优良的耐磨、承载和润滑性能,而且具有优异的防腐、耐油、耐气蚀性能,可起到表面防护、防腐、密

  http://blog.alighting.cn/mowangkj/archive/2010/3/9/35207.html2010/3/9 13:15:00

led路灯电源使用环境与影响分析(上)

定的防感应雷的特性,还要改良接地技术,这两点需要led路灯厂家和led电源制造商的共同努力才能将led路灯电源的使用寿命大大延

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126385.htm2012/9/18 17:11:52

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