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讨论leD照明路径发展要素

对leD商品并未完全认可和接受,如今开设的leD专卖店,展厅展示功用大于路径缔造功用。3、商种类类偏少:现阶段leD照明商种类类比较少,还不足以撑起店面,花费者采办的时分没有太多的选

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/20/321427.html2013/7/20 11:36:04

剖析猜想2013下半年白光leD商场局势

程照明愤然鼓起之后,通用照明商场现已向白光leD敞开了怀有,机缘与应战将一起摆在公司决议计划者的桌面,信任如今进军通用照明的计划书现已摆在公司ceo们的案头。3.技能与途径将是白

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/20/321428.html2013/7/20 11:36:34

leD生产工艺及封装技术

类有lamp-leD、top-leD、siDe-leD、smD-leD、high-power-leD等。  3.leD封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

leD生产工艺及封装技术

类有lamp-leD、top-leD、siDe-leD、smD-leD、high-power-leD等。  3.leD封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

leD生产工艺及封装技术

类有lamp-leD、top-leD、siDe-leD、smD-leD、high-power-leD等。  3.leD封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

leD生产工艺及封装技术

类有lamp-leD、top-leD、siDe-leD、smD-leD、high-power-leD等。  3.leD封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

leD产业链冷暖不均终端照明厂商先获益

位,致使增收不增利的成果。  职业下流使用照明商品则已首先完成盈余。一家公司发布的中报成绩预告显现,公司上半年净利润同比添加1.8%到27.3%。而仔细分析发现,本年上半年3200万

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321780.html2013/7/22 15:25:56

中小功率leD驱动电源商场格式有望面对重组

象层出不穷。咱们遍及反映,由于技能门槛低,许多小厂介入贱价抢单,乃至还有适当一有些坐商,将订单分给退休大妈在家完结,彻底省掉工厂租金和营运费用。记者知道到,当前3w的球泡灯电源,最

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/23/321876.html2013/7/23 13:26:41

两岸三地leD产业协同创新创出了什么?

两岸三地leD产业协同创新创出了什么?文/刘文斌  2013leD产业粤港台协同创新高峰论坛7月3日在深圳会展中心举行,这对整个leD行业发展无疑是一个好的推力,至少证明了以

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/7/24/321949.html2013/7/24 12:03:37

当代塑造光的巅峰—数字化半导体照明(三)

有终端均可显示系统状态,主要包括照明系统的分合状态,各相位的电压、电流、功率等,可根据需要对区域电路进行远程的分合控制。3、能耗数据可视化对区域照明回路和整个照明系统分别进行用能情

  http://blog.alighting.cn/yunlongkejiy/archive/2013/7/24/321962.html2013/7/24 15:08:58

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