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本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
台湾工研院、照明公会与台湾光电半导体产业协会(tosia)日前在台湾经济部产业局支持下，共同成立“LED商业照明联盟”，邀集晶电、亿光、隆达等50家传统照明业者及LED厂商，以产
https://www.alighting.cn/news/201455/n792962031.htm2014/5/5 9:56:30
近日，由北方微电子开发的eLEDetm330高密度等离子icp刻蚀机完成组装调试，正式交付客户使用。eLEDetm330是北方微电子半导体刻蚀技术在LED领域的成功扩展，该设
https://www.alighting.cn/news/20100608/119238.htm2010/6/8 0:00:00
独具匠心中间开孔的LED灯泡 现在市面上看到的大部分LED灯泡，都采用白炽灯传统形状，结合被动式金属鳍片结构的散热，或者更大的主动式散热。这些生硬而不够友好的外观，足够让人
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/7/10/55033.html2010/7/10 11:09:00
然，从事大功率LED生产研发的企业数量暴增导致行业结构形失调，加上单一竞争模式引发的价格战，致使大功率LED产品的价格逐渐下降。价格的透明将迫使大功率LED厂家走上品牌之路和整合之
http://blog.alighting.cn/yuanlei/archive/2013/8/13/323377.html2013/8/13 13:52:19
LED照明经过发展后，由于本身具有绿色、节能、高效的特点，已逐渐开始替代白炽灯荧光灯等传统照明光源，成为21世纪的新一代照明光源。现阶段市场上存在的LED调光方案有可控硅调光、脉
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/16463_18.htm2013/12/10 16:46:03
果。此外，这一突破性的研究成果也给未来分子计算机的研发奠定了基础。二、华盛顿大学研制最薄LED厚度仅三颗原子 虽然LED发展到现在已经变得非常薄，但研发人员对这个「薄」的追求似乎永
http://blog.alighting.cn/yakesi/archive/2014/3/20/349447.html2014/3/20 11:12:42
https://www.alighting.cn/news/201258/n859239556.htm2012/5/8 20:58:23
https://www.alighting.cn/news/2013221/n213749066.htm2013/2/21 11:00:14
https://www.alighting.cn/news/20090602/85987.htm2009/6/2 0:00:00
