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式,省略了传统方案中的光耦合器、恒压/恒流控制芯片及其周围电路,大大简化了芯片的应用成本,降低了系统应用的复杂度。 芯片设计时特别考虑了emi,对开关频率模块特别设计有频率抖动功
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229859.html2011/7/17 22:44:00
当前,led日光灯 市场非常活跃,生产厂家主要分成三类：一类是原来做led芯片 的工厂,顺势向下游渗透,对电路知识和led日光灯电源 的了解不多；二类是原来做普通照明的工厂,进
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离变压器、pfc控制实现的开关电源,输出恒压恒流的电压,驱动led路灯。电路的总体框图如图1所示。 led抗浪涌的能力是比较差的,特别是抗反向电压能力。加强这方面的保护也很重
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229854.html2011/7/17 22:42:00
计也受到了重视。理论上，led的平均工作寿命超过十万小时。但是前提是需要选择适当的驱动器和电路设计，这不仅会影响led的寿命，还会影响它们的性能。 采用一个限流电阻器来驱动标准2
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229847.html2011/7/17 22:36:00
器的基板及齿厚应足够，以抗击瞬时热负荷的冲击，建议大于5mm以上。 led线路设计为了更好的解决散热问题，led和有些大功率ic需要用到铝基线路板。 铝基板pcb由电路层(铜箔层)
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
虑到白色led的材料选型和封装技术以及驱动电源等综合性情况，在白色led实际运用中还存在散热设计问题（影响到芯片的光效，如：大功率led的光能量很大一部分转变为热能损耗掉）、驱动电
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屏的分辨率一般最大为480行× 768列。特殊led显示屏可超出此限，常用办法是用两块屏来组合而成；另外就是用超高速芯片设计电路，但成本较高。 以下是室内led显示屏的设计参考尺
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以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。三、元器件布局实践证明，即使电路原理
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是led点亮与熄灭所延迟的时间，即图3中tr 、tf 。图中t0 值很小，可忽略。图3 ② 响应时间主要取决于载流子寿命、器件的结电容及电路阻抗。led 的点亮时间——上升时间t
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b(chip on board) led多晶灯板，为沿用传统半导体技术发展的应用形式，意即直接将led芯片固定于印刷电路板(pcb)，cob技术目前已有厚度仅0.3mm的led元
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