检索首页
阿拉丁已为您找到约 25202条相关结果 (用时 0.0159823 秒)

一种高效、高调光比的led恒流驱动电路设计

基于led发光特性, 本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比led恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式, 可以用于驱动一颗或多颗串联led。在6v~30v的宽输入电压范围

  https://www.alighting.cn/resource/20131129/125062.htm2013/11/29 10:11:37

led芯片之湿法表面粗化技术

led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光

  https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48

美能源局发布飞利浦l奖led灯泡流明维持报告

美国能源局(doe)发表了一份有关飞利浦l奖(l prize)的取代60瓦传统灯泡的led灯泡流明维持的测试报告。长寿命是led灯泡的优势,也是l奖竞赛的需求之ㄧ。由于l竞赛提

  https://www.alighting.cn/news/20121008/113682.htm2012/10/8 11:34:37

高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化

《高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备出正装高压发光二极管(hv le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18

高效光子晶体发光二级管led

上舞台,倒装焊覆晶(flip chip)制程与单电极垂直制程的发光二极管于是取代传统的制程成为led发光二级管的主流,大功芯片外延的结构与传统的发光二极管结构相同,但芯片制作工艺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00

简析led封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

晶科电子e时代易系列新品发布会召开

9月6日下午,作为大功led芯片生产商——晶科电子(广州)有限公司 “e时代 星精彩”易系列产品发布会在深圳会展中心成功举办,强势推出最新研发的陶瓷基无金线光源产品-易系列,阿

  https://www.alighting.cn/news/201198/n065434397.htm2011/9/8 16:11:59

中山鸿宝电业依靠核心技术,中标重点工程

鸿宝电业是国内较早采用led芯片集成大功光源开发功能性照明产品——路灯的厂家,系统光效、稳定性不断提高,在不断的研发中,逐渐形成了自己的核心技术,成为广东省首批led路灯标杆指

  https://www.alighting.cn/news/20110428/115486.htm2011/4/28 9:41:19

晶能光电新产品亮相2015广州国际照明展

6月10日,晶能光电“晶能芯耀未来”新品发布会在广州香格里拉成功举办,向市场推出了三个新产品系列:硅衬底第三代垂直芯片产品、大功及中功倒装产品,和uv led 产品,引起行

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130060.htm2015/6/10 22:15:44

深度评测:挖掘蓝海市场 红外芯片性能能否堪当大任

晶元光电持续热推的型号es-sasfpn42d红外芯片产品,曾“创下全世界发光效最高的实验室纪录”而引发关注,最近我们拿到20个该型号样品,为一探究竟,我们将样品纳入这一期的测

  https://www.alighting.cn/pingce/20161130/146468.htm2016/11/30 19:12:35

首页 上一页 283 284 285 286 287 288 289 290 下一页