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全面详解lED死灯的多种原因

灯,提高产品质量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨, 1、静电对lED芯片造成损伤,使lED芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/14/319138.html2013/6/14 11:47:33

关于lED灯具对芯片使用要求的分析

lED绿色照明促使驱动芯片向创新设计发展,lED照明灯具是离不开驱动芯片的,因此需要多种功能的lED光源驱动ic。lED灯具中的lED筒灯,lED面板灯及lED吸顶灯等选用36

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/14/319133.html2013/6/14 11:16:40

lED行业市场井喷价格战一触即发

而公司的对决也将愈加剧烈。  出产公司订单丰满  “当前咱们的机器正满负荷工作,还呈现了客户排队等芯片的状况。”lED上游公司同方股份集团副总裁王良海12日通知羊城晚报记者。而媒

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/14/319127.html2013/6/14 11:09:33

lED节能灯的分类

lED 节能灯种类丰厚,市面上根本由三类:一类:由草帽型小功率lED制成的lED节能灯,电源选用阻容降压电路。草帽型lED延用指示灯lED的封装方式,环氧树脂封装,使得lED

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/14/319126.html2013/6/14 11:08:05

lED专利浅析

lED行业是一个高技术壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70%。做lED芯片。外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多,这当中涉及技术,工

  https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44

大功率lED封装工艺技术

文章主要是对大功率lED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率lED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率lED 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

lED市场q4有望迎爆发,但低价竞争渐成行业发展隐患

lED照明曾一度被视为前景无限的朝阳行业,然而产能盲目扩充让产业短暂进入冬天。据广东光亚照明研究院发布的报告显示,今年以来,lED背光和照明市场需求旺盛,芯片、封装和应用厂商订

  https://www.alighting.cn/news/2013613/n656152663.htm2013/6/13 14:43:40

如何判断光源质量好与坏的检测方法

果更好。请客户在购买全彩灯串时问清灰度等级。  芯片有额定的电流值(白光20毫安红光不超过40毫安),当电流大于额定值以上时,芯片的寿命变短,亮度成倍衰减,如果一款lED产品是通

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/13/319076.html2013/6/13 11:30:47

解析lED照明产业在深圳的发展现状

成了电子元器件、安防电子和电脑、mp3、手机等数码消费类产品的电子信息产品的集散地。“深圳lED国际采购交易中心”的成立将形成产业优势,产品从上游的材料、外延和芯片到中游的封装,再

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/13/319071.html2013/6/13 11:06:43

2013第十八届广州光亚展观展有感

示的产品种类很多,同时都是开放的方式,参观者可以随意的进行拍照和观看,给人一种平易近人的感觉。“随着lED背光、照明市场需求旺盛,芯片、封装和应用厂商订单饱满,2013年第二季度以来市

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/6/12/319044.html2013/6/12 21:52:58

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