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对于封装过程中的LED芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03
2012年，LED封装领域，企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。热点一：LED封装借ipo重新洗牌2012年，大陆le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
LED背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普
https://www.alighting.cn/2012/12/31 16:44:28
时，也缔造了全球LED照明产业进入一个全新的发展时
https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32
权利要求书 1、一种LED集成封装支架，其特征是：由金属基板、边框、引脚组成，其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽，边框包在金属基板的四周，引脚连接在金属基
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
恒日光电(lighten corp.)宣布推出 lightan iii系列暖白LED ，突破现有cob封装暖白效率不彰的问题，运用其开发之特殊表面涂层，成功地达到3000k,cr
https://www.alighting.cn/pingce/20121105/122196.htm2012/11/5 15:21:45
尽管LED tv背光需求在下半年萎缩，拉低LED产业全年成长幅度表现，不过整体而言，LED tv背光市场的大幅成长与LED照明应用的起飞，使得LED产业2010年营收与获利大幅成
https://www.alighting.cn/news/20101217/91198.htm2010/12/17 14:27:42
无封装技术省去了一道金线封装的工艺，且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，被业界寄予颠覆成本的一道突破口。那么，涉足封装领
https://www.alighting.cn/news/20131224/108667.htm2013/12/24 20:22:19
如何科学发展LED产业链，如何以应用促发展，LED应用企业、封装企业、芯片供应商应如何进行良好的沟通与合作，业界专家发表观点，共同关注LED产业链建设、关注LED封装企业成长，推
https://www.alighting.cn/news/20110914/86212.htm2011/9/14 11:38:55
（中国之光网讯）2012年8月8日，作为国际领先照明专家的欧司朗德国股份有限公司在无锡新区举行了中国无锡LED封装厂奠基仪式，此举标志着10万平方米的无锡新工厂开始建设。同
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286268.html2012/8/16 16:13:13
