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在ac LED技术桎梏难突破之下，亮度迟迟追赶不及传统直流电(dc)LED，也因此，ac LED供应商竞相加重兼具发光效率和散热优势的hv LED布局，以弥补ac LED产品线
https://www.alighting.cn/news/2012927/n343044145.htm2012/9/27 10:28:10
LED模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用
https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00
本系统原设计为8通道qcm检测，即采用8套完全相同的以max913芯片为核心的振荡器，通过2个cd4069反相器反相后分别送到4个差频器74ls74的d端，每一个差频器74ls7
https://www.alighting.cn/2014/6/30 10:35:56
在「ceatec japan 2010」上，日本斯坦利电气展出了室外照明用高功率LED模块的新开发产品「llm031系列」。该新产品输入功率为30w，光通量为2000lm。
https://www.alighting.cn/news/20101009/104940.htm2010/10/9 0:00:00
虽然发改委已经正式发布了《中国逐步淘汰白炽灯路线图》，并将于2012年10月1日起，禁止销售和进口100瓦及以上普通照明用白炽灯，但这也并不意味着去年一度受资本市场热捧的LED
https://www.alighting.cn/news/20120830/88832.htm2012/8/30 9:46:34
针对车用大功率LED照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应LED结温与水泵功率。研究了采用并联方式时LED结温
https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51
2009年以来，中国LED行业掀起了一股投资热潮，一直持续到2011年年底。资料显示，立项时间于2009-2010年之间的中国LED芯片专案共计46个，至今未投产的项目多达16
https://www.alighting.cn/news/2012628/n146340867.htm2012/6/28 10:32:36
面板价格下滑，迫使面板厂纷纷进行设计变更，将每片面板搭载LED的数量删减三至四成，造成LED需求开始呈现结构性钝化。因面板供过于求，导致玻璃基板需求陷入低迷，2011年7至12
https://www.alighting.cn/news/20120306/99650.htm2012/3/6 9:27:08
随着更多的制造商计划进入LED芯片市场，LED芯片制造商epistar公司将会面临更多竞争但公司表示不担心竞争。
https://www.alighting.cn/news/200812/V13510.htm2008/1/2 11:10:19
bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
