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本年年初以来，led照明下流运用商场需要超出预期继续疾速添加，直接股动了上游外延芯片产能和中游封装的疾速消化，有些公司乃至呈现了上一年稀有的订单排队表象。工业链各环节多家公司2
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/7/318889.html2013/6/7 14:25:33
led封装厂东贝5月营收出炉，该公司表示，受到大陆华南地区tv销售业绩稳定、欧美照明灯具出货量成长等因素挹注，整体业绩较去年同期及上月均呈现成长，5月营收达7.06亿元(新台
https://www.alighting.cn/news/20130607/111975.htm2013/6/7 10:28:26
b 技术的卓越散热性能 - 基于dam&fill 封装技术的均匀配光 - 小型发光面les直径可满足狭小发光角应用 - 模组效率高达145 lm/w - 系统效率高
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/6/318828.html2013/6/6 18:28:37
求，衍生出一系列不同要求的灯具，有效减少模具的投入，降低了灯具的成本。 在led灯热模拟分析与评估上，从led的发光原理、光线的取出、热源的产生及封装技术出发，分析led器件的基
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/6/318826.html2013/6/6 18:26:03
湾芯片，性价比是最好的。2、led封装：分树脂封装和硅胶封装。树脂封装的价格要便宜一些，因为散热性能稍差，其他都是一样。硅胶封装的散热性能好，因此价格要比树脂封装的稍贵一点。3、颜
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/6/318790.html2013/6/6 11:54:07
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/6/318787.html2013/6/6 11:50:24
今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部分企业甚至出现了去年难得一见的订单排队现象。
https://www.alighting.cn/news/201366/n381152541.htm2013/6/6 10:58:16
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
终只有部分龙头企业会在“逆境”中胜出。 行业回暖迹象明显 中国现有led企业超过5000家，其中封装企业1000多家，中下游产业竞争激烈。而上游芯片国内生产企业数量不多，中下游企
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/6/5/318741.html2013/6/5 14:57:35
ledpn结温上升会引起led光学、电学和热学性能的变化,甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏,led发光衰变直至失效,因此分析led结温、热阻构
https://www.alighting.cn/2013/6/5 9:56:39
