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led芯片的制造工艺简介

后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速、耐压等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

照明用led封装技术关键

性的控制有难,导致了白光颜色的不均匀。②芯片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强) 和电学(如正向电压) 参数差异。rg

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大功率led在矿灯行业的应用概况

、反向漏电流、反向击穿电压和静电敏感

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229967.html2011/7/17 23:40:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

架做大角散光型的lamp。a、2002杯/平头:此种支架一般做对角、亮要求不是很高的材料,其pin长比其他支架要短10mm左右。pin间距为2.28mmb、2003杯/平头:一

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led光电性能测试的主要方面

能的重要因素。现有的对led结温的测试一般有两种方法:一种是采用红外测温显微镜或微型热偶测得led芯片表面的温并视其为led的结温,但是准确不够;另外一种是利用确定电流下的正向偏压

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230087.html2011/7/18 23:26:00

gan材料的特性及其应用

n具有高的电离,在ⅲ—ⅴ族化合物中是最高的(0.5或0.43)。在大气压力下,gan晶体一般是六方纤锌矿结构。它在一个无胞中有4个原子,原子体积大约为gaas的一半。因为其硬

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led技术标准和检测方法

及欧洲等发达国家及政府组织在led发光方面投入大量的人力、物力组织开发和研究,使led光源的技术水平有了大幅的提高,功率已经达到了3~3w,发光效率达到301m/w,使led光源用

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led测试标准 led测试方法

电性能的重要因素。现有的对led结温的测试一般有两种方法:一种是采用红外测温显微镜或微型热偶测得led芯片表面的温并视其为led的结温,但是准确不够;另外一种是利用确定电流

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230107.html2011/7/18 23:49:00

led路灯大规模商用需解决技术成本标准三大难题

天的优势也有劣势。优势在于:第一,led作为点光源,如果设计合理,很大程上可以直接解决传统球状光源必须依靠光发射来解决的二次取光及光损耗问题;第二,对光照射面的均匀可控,理

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led电子显示屏户外全彩设计方案范本

、是目前世界上各种宣传媒体中亮最高的;3、图像清晰、视觉大、功耗低、寿命极长等。现已在城市的各种行政事业单位得到了广泛的应用,在提高形象和知名及渲染单位主办各项活动的气氛等方面起

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