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9w/mk，同时其厚度等于20μm时，rθattach等于0.026（k/w），即使其厚度为100μm，rθattach也只等于0.131（k/w）；当选用热沉粘接胶ablefil
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
计，这样一来lcd的厚度就能做到更薄，同时还拥有更高的可靠性和稳定性。 其次，在发光寿命方面，led背光技术则超越了ccfl，是ccfl技术的提升。普通的ccfl背光的寿命基本在3万
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120873.html2010/12/14 21:48:00
" border=0而芯片温度的升高，则会增强非辐射复合，进一步消弱发光效率。因为，人们主观上认为大功率led没有热量，事实上确有。大量的热，以至于在使用过程中发生问题。加上很多初次使
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120869.html2010/12/14 21:47:00
区电压或阈值电压。由于硅二极管的is远小于锗二极管的is，所以硅二极管的门限电压大于锗二极管的门限电压。一般硅二极管的门限电压约为0.5v~0.6v, 锗二极管的门限电压约为0.
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2.54mm。 c、2004杯/平头:用来做φ3左右的lamp，pin长及间距同2003支架。 d、2004ld/dd：用来做蓝、白、纯绿、紫色的lamp，可焊双线，杯较
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色坐标值和色温光源点 x坐标 y坐标 色温(k)a 0.4476 0.4074 2854b 0.3484 0.3516 4800c 0.3101 0.3162 6800d65 0
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120865.html2010/12/14 21:46:00
d温度的升高而下降，所以led的散热非常重要。电源的效率高，它的耗损功率小，在灯具内发热量就小，也就降低了灯具的溫升。对延缓led的光衰有利。 3．高功率因素 功率因素是电网对负
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120866.html2010/12/14 21:46:00
led焊接条件 (1)、烙铁焊接：烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体4毫米。 (2)、浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超
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与 led测试有关的标准有： （ 1） sj2353.3-83半导体发光二极管测试方法 （ 2） sj2658－86 半导体红外发光二极管测试方法 （ 3）gb/t12561
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该浪涌电流的大小与pvin和led串电压之间的差异有关——电压差越大，则浪涌电流越大。例如：在图1中，对于一个24v输入和3-led配置，测得的峰值浪涌电流为1.2a。 如果担心浪
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