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led照明:倒装焊芯片的春天来了

cree中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示,无论是正装技术,倒装焊技术,还是封装技术等各种技术路线努力的方向,无不外乎是为了在更小的led芯片面积上耐受更大的电流驱动,获

  https://www.alighting.cn/news/20140612/86902.htm2014/6/12 11:22:40

csp尚未火,csc就来了!

在声势正盛的智能照明应用中,可调色温的led光源需求开始逐步起量,由于csp具有小尺寸、大电流,“封装”等优势,在可调色温智能应用上,似乎找到了通往照明的发力点,其应用悄然升

  https://www.alighting.cn/news/20170306/148711.htm2017/3/6 10:17:01

[转载]采钰、精材进军led高功率固态照明封装代工,台积电led布局已开始?

军led 高功率固态照明 封装代工,采钰将提供8寸外延片级led硅基封装技术,再整合精材发展的led封装基板 。采钰宣布发表专属的8寸外延片级led硅基封装技术,提供高功率led的封

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230919.html2011/7/26 21:50:00

《led制造技术与应用》

内容简介:本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了led的基本概念与相关技术,详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是led应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/30/162133_27.htm2011/11/30 16:21:33

基于微透镜阵列的led光学性能

功率型发光二极管(led)的发展迫切需要提高取光效率,基于微透镜阵列的二次光学设计是改善其取光效率的有效途径。建立了一种大功率led的封装结构,二次光学设计采用了微透镜阵列技

  https://www.alighting.cn/resource/20130321/125842.htm2013/3/21 11:00:59

恒日光电新推暖白led可克服现有cob效率问题

恒日光电(lighten corp.)宣布推出 lightan iii系列暖白led ,突破现有cob封装暖白效率不彰的问题,运用其开发之特殊表面涂层,成功地达到3000k,cr

  https://www.alighting.cn/pingce/20121105/122196.htm2012/11/5 15:21:45

艾笛森将携“三高”hr系列产品亮相2012广州国际照明展

台湾led封装厂领导品牌艾笛森光电,近期以领先的技术成功研发出具备高效能、高亮度、高演色性的hr系列产品,并推出符合国际组织zhaga规范的模块化产品-edilex spo

  https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122487.htm2012/6/1 11:03:29

ir推出全新多功能控制ic——irs2526ds mini8

高精准度和控制。这款全新多功能 ic 产品采用8引脚 so-8 封装,因布局紧凑而可减少元件数量、简化电路设计和提升效

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122893.htm2011/11/9 17:06:13

半导体行业2015年年度投资策略(1)

好国内半导体产业未来5~10年的投资机会,推荐重点关注ic 设计与封装测试子行

  https://www.alighting.cn/2015/1/20 14:28:00

大功率led照明技术设计与应用(一)

率led的热设计和封装技术、大功率led驱动技术、led照明灯具及设计、大功率led照明工程设计等内

  https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45

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