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照明用led封装技术关键

构,加速散热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为- 40~200 ℃) ,胶体不会因温度骤然变化而导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

分析el背光驱动工作原理

l灯片的发光效率会降低;当然,el灯片的材料、品质和构造对发光亮度和效率也有很大的影响,例 如,不同颜色的el灯片效率不同,绿色的效率最高。此外,el灯片的亮度标测单位是反映主动光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00

发光二极管封装结构及技术

近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质 量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

sed显示技术

sed的构造及其优势sed的全称是“surface-conduction electron-emitter display”,译成中文就是“表面传导电子发射显示器”。下图是se

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00

led与太阳能结合的照明技术

路系统内部形成电路。并网发电系统通过光伏数组将接收来的太阳辐射能量经过高频直流转换后变成高压直流电,经过逆变器逆变后向电网输出与电网电压同频、同相的正弦交流电流。而独立式发电系统光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229930.html2011/7/17 23:22:00

led的封装技术

区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

逐层地建构起来。更进一步讨论,电光转换效率也就是内部结构量子化效率(internal quantum efficiency;iqe)已经高达90%以上;另外,在可见光led材料选

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229916.html2011/7/17 23:12:00

白光led照明时代来临日本发表量测标准

定之后才会开始进行量测,而稳定时间最少5分钟以上。因为led与一般硅芯片的特性不同,因为无法确保电极面积的广泛程度,加上包括内部串联电阻值,以及电位出现不均匀分布等等,所产生的顺

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229913.html2011/7/17 23:10:00

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

得高多的亮度,但因过大的面积,在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所以,针对这样的问题,部分led业者就根据电极构造的改良,和覆晶的构造,在晶片表面进行改良,来达到50lm/

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00

喷墨技术驱动低成本薄型导光板成真

本薄型导光板的生产制造技术相继被发表出来,而最初作为实现此目标的零组件,就是液晶荧幕、面板等背光源所使用的导光板技术(light guide)。一般来说,背光源所使用的导光板是利用内

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