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led特点、led分类及工艺流程

性:很小,每个单元 led小片是3-5mm的正方形,所以可以制备成各种形状的器件,并且适合于易变的环境 4、稳定性: 10万小时,光衰为初始的50% 5、响应时间:其白炽灯的响应时间

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/18/179603.html2011/5/18 23:59:00

纯天然无雕饰的糖结晶led灯

这盏灯的发光原器件为普通的led,设计者将发光二极管(led)放入浓糖水中,通过光的衍射将糖分子慢慢聚集在led周围,经过10多天的时间最终形成了糖结晶。特别的糖结晶灯外形天然

  https://www.alighting.cn/case/2011/5/18/18428_33.htm2011/5/18 18:42:08

[原创]2012-4俄罗斯国际光电博览会

与采购中心。也是上海新国际博览中心(sniec)的股东之一。 【展品范围】 ◆光通信系统设备、光通信器件、光通信测试仪器、网络工程辅助设备及材料、数字视频光端机 ◆激光器及激

  http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179294.html2011/5/18 14:43:00

[原创]2012-11意大利国际光电博览会

%左右逐年回升。 【展品范围】 ◆光通信系统设备、光通信器件、光通信测试仪器、网络工程辅助设备及材料、数字视频光端机; ◆激光器及激光应用、激光加工设备和辅助设备及配件、光

  http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179286.html2011/5/18 14:39:00

[原创]2011-11意大利国际光电博览会

年反弹,增长16%;亦高于以往的增长率,然后再以10%左右逐年回升。 【展品范围】 ◆光通信系统设备、光通信器件、光通信测试仪器、网络工程辅助设备及材料、数字视频光端机; ◆激

  http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179279.html2011/5/18 14:36:00

大功率照明级led的封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

led 死灯原因分析探讨

底芯片的esd值就更低,只有500-600伏。一个好的芯片或led,如果我们用手去拿(身体未作任何防护措施),其结果就可想而知了,芯片或led将受到不同程度的损害,有时一个好的器件

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179123.html2011/5/17 16:54:00

led光源在隧道照明中的应用分析

0 推荐led(lightemittingdiode)即发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。led的发光原理就是将电流通过化合物半导体,通过电子与空

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179120.html2011/5/17 16:50:00

led显示屏

态实像素和静态虚拟,动态扫描也分为动态实像和动态虚拟;驱动器件一般用国产hc595,台湾mbi5026,日本东芝tb62726,一般有 1/2 扫,1/4扫,1/8扫,1/16扫。举

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179117.html2011/5/17 16:47:00

光源知识

换。par灯:以厚玻璃内置一个抛物反身器,在所有的光源中,这类光源的配光角最为稳定。常用的有par20、par30、par38、par56等几种,功率及配光角度均不相同。内部的发光器

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179109.html2011/5/17 16:39:00

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