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探讨照明用led封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

led封装技术探讨

、四个led芯片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

阿里巴巴刊登房海明led新书消息!

4.4 散热设计  4.5 结构分析  4.6 灯具散热和光学模拟分析  第5章 led球泡设计  5.1 电源选择  5.2 光源选择  5.3 铝基板的布板形式  5.4 材

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/22/305160.html2012/12/22 0:14:32

致阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信

响。2012年12月,“硅衬底氮化镓基led材料及大功率器件”荣获2012年国家工信部信息产业重大技术发明,这是国家对硅衬底led技术的高度肯定与支持。同时,晶能光电实现硅衬底大功率le

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53

sed显示技术

d的结构示意图:sed的结构示意图前玻璃基板上涂有红、绿、蓝三色荧光粉,并作为阳极相对后玻璃基板加有几千伏的高压。通过丝网印刷法在后玻璃基板上制作对应每个像素的金属电极,并用喷墨印

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00

走进广州、惠州获悉照明商家真实生存状态

据了解,广州市照明灯饰商户主要集中在大南路灯饰商圈(175家)、安华灯饰城(120家)、合城装饰材料城(30多家)、十全十美国际装饰材料城、百福成装饰材料市场、南岸路羊城装饰材

  https://www.alighting.cn/news/20141124/n369567424.htm2014/11/24 11:47:52

神奇的发光纺织纤维

较早的自发光材料,可以追溯到居里夫人发现的镭元素,它称之为第一代自发光材料,具有一定的辐射性;第二代自发光材料,即传统的硫化物荧光材料,由于其对人体具有一定的毒害性、放射性,以

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7978.htm2007/2/10 14:02:48

led

热、uv光固化油墨; 热风整平:单面及双面; 产品描述】 公司主要产品:大功率led铝基板、fr4线路板,多层线路板、长条形铝基板等单、双面铝基板。产品广泛适用于:((led照

  http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/5/5/42904.html2010/5/5 12:40:00

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